軟銀與NewPhotonics合作開發(fā)面向AI-RAN的先進光子技術，包括LPO、CPO及全光交換結構

  ICC訊  德國法蘭克福，2024年9月24日 -- 軟銀公司（Softbank Corp.）與先進集成光子學領導者NewPhotonics公司今日宣布了一項聯(lián)合研究與開發(fā)合作，以推進LPO（線性驅動可插拔光學）、CPO（共封裝光學）和全光交換結構的光子技術。這種結合了高速光通信和光交換技術的光電融合技術，能夠在AI數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎設施中實現(xiàn)低延遲和低功耗。這些技術支持軟銀在人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎設施方面，利用NewPhotonics的專利技術及其光子集成芯片（PIC），實現(xiàn)可靠的全光通信和光結構交換。

  該技術旨在通過PIC和低延遲光連接提高GPU/CPU/交換結構的性能，還將解決基于高速光通信和光交換技術的AI集群工作負載的功耗和容量瓶頸。獲得專利的NewPhotonics光學SerDes(序列化/反序列化器)將在移動前傳和數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高密度和低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

  共封裝的先進光學技術提高了數(shù)據(jù)中心重新設計的速度和能源效率，這對高性能計算和矢量處理應用至關重要。此外，通過將NewPhotonics PIC集成到光收發(fā)器中的LPO技術能夠實現(xiàn)比現(xiàn)有LPO技術更遠距離的傳輸。將NewPhotonics的LPO技術應用于移動前傳有望減少處理延遲，降低功耗，并延長數(shù)據(jù)傳輸設備的距離。

  軟銀先進技術研究所所長Ryuji Wakikawa表示：“我們相信與NewPhotonics的合作對于下一代基礎設施是必要的。通過合作，我們設想利用光電子融合技術對人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎設施進行轉型，提高速度、距離限制、容量，最重要的是，帶來可持續(xù)性收益，為軟銀提供顯著的優(yōu)勢和市場領導地位?！?

  NewPhotonics公司首席執(zhí)行官Yaniv Ben Haim補充道：“我們與軟銀的新合作協(xié)定標志著我們公司和整個行業(yè)在推動CPO和可插拔光互連技術方面的一個重要里程碑，這些技術滿足了現(xiàn)代計算和AI基礎設施的需求。我們?nèi)匀恢铝τ谠诳蓴U展的距離上以更低的延遲和功率打破光通信的限制。這一合作彰顯了我們對全光連接在AI和6G未來發(fā)展中的影響充滿信心，這得益于我們的專利光子技術創(chuàng)新?！?