ICC訊 1月11日,達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布,生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選?!?023年,科技的走向依舊是世界各國的關注重點,各國在設立自己的科技戰(zhàn)略目標外,還在潛心研究不同技術領域的科技趨勢,通過科技占據(jù)國際競爭的制高點?!敝袊こ淘涸菏苦w賀銓如此表示。
基于理論關注度、技術可行性、產業(yè)化程度、社會價值等因素,相關專家學者遴選出2023年最可能的十大科技發(fā)展方向,對多模態(tài)預訓練大模型、軟硬融合云計算體系架構、計算光學成像、生成式AI等不同科技領域作出了預測。具體包括基于多模態(tài)的預訓練大模型將實現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識表示,成為人工智能基礎設施;資本和產業(yè)雙輪驅動,存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規(guī)?;逃?;基于云定義的可預期網(wǎng)絡技術即將從數(shù)據(jù)中心的局域應用走向全網(wǎng)推廣;生成式AI進入應用爆發(fā)期,將極大推動數(shù)字化內容生產與創(chuàng)造等十項內容。
這是達摩院連續(xù)第五年發(fā)布十大科技趨勢。整體來看,今年在信息與通信技術(ICT)領域,多元技術的協(xié)同并進驅動計算與通信的融合、硬件和軟件的融合,應用需求的爆發(fā)驅動人工智能技術與行業(yè)的融合,數(shù)字技術與產業(yè)生態(tài)等的融合,企業(yè)、個人與政府在安全技術與管理上的融合,科技進步與產業(yè)應用雙輪驅動的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉的宏大趨勢。根據(jù)預測,基于技術迭代與產業(yè)應用的融合創(chuàng)新,將驅動AI、云計算、芯片等領域實現(xiàn)階段性躍遷。
“在2023十大科技趨勢中,我們看到一些投資界、產業(yè)界已經(jīng)重點關注的存算一體、芯片先進封裝、軟硬件的深度融合等科技趨勢,也發(fā)現(xiàn)了一些有潛在重大應用價值的端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、基于多模態(tài)的預訓練大模型等產業(yè)趨勢,既能引發(fā)對未來的思考,也能帶動對科技和產業(yè)的投入。”中國信息化百人會執(zhí)委徐愈表示。
“當下,我們需要通過自主研究提出可引導與支撐我國科技和產業(yè)發(fā)展的技術趨勢?!编w賀銓強調,同時他坦陳,技術前瞻性預測分析這項工作不容易,準確的技術預見既需要有工程實踐經(jīng)驗的積累和感性認識,也需要有科學理論基礎的支撐與理性思維。“只有對前沿技術、顛覆性技術、以重大科技問題為導向的技術趨勢建立深刻理解,才能實現(xiàn)我國整體科技水平從跟跑到領跑的戰(zhàn)略性轉變?!编w賀銓說。
新聞來源:科技日報