Rockley Photonics完成硅光平臺開發(fā) 并提供芯片組

  ICCSZ訊（編譯：Nina）集成光子學公司Rockley Photonics表示，它已經(jīng)完成了一個完全集成的硅光子平臺的開發(fā)。該平臺目前正在一個大規(guī)模的Foundry(在集成電路領域是指專門負責生產(chǎn)、制造芯片的廠家)環(huán)境中運行。該公司還表示，它已經(jīng)開始向客戶提供基于該平臺的芯片組，而使用該芯片組的產(chǎn)品“將提高生產(chǎn)曲線”。

  Rockley Photonics表示，它已經(jīng)建立了營銷合作伙伴關系，將硅光子平臺用于光傳感、3D激光成像和人工智能計算連接等應用。

  Rockley Photonics董事長兼首席執(zhí)行官Andrew Rickman解釋說：“在一個合作案例中，我們與世界領先的光纖和光纜供應商亨通光電的合資公司將生產(chǎn)有源光纜和收發(fā)器。數(shù)據(jù)中心擴張、AI計算連接和5G回程需要大規(guī)模擴展，其中高帶寬和密集光輸入/輸出是最重要的，而且成功和功耗的利用率也至關重要，我們提供的平臺衍生光電芯片組將是這一切的關鍵。

  該公司將其技術應用于各種封裝，包括一種稱為optoASICs的方法。Rockley在OFC2018上討論了optoASICs在集成了100G網(wǎng)絡端口的單個ASIC Level 3數(shù)據(jù)中心路由交換機中的應用。

  Rickman在離開Bookham Technology之后于2013年創(chuàng)立了Rockley Photonics。而Bookham與Opnext合并后更名為Oclaro，而Lumentum在最近完成了收購Oclaro。

  Rockley Photonics公司的差異化硅制造技術可以生產(chǎn)具有相對較低功耗、較低競爭性成本的光學器件，例如基于硅光子學的收發(fā)器等。2018年1月，Rockley宣布與江蘇亨通光電股份有限公司合資4200萬美元生產(chǎn)基于硅光子技術的高性能光收發(fā)器模塊。2018年4月，該公司在新一輪融資中募集了4000萬美元，以推廣高性能光網(wǎng)絡解決方案。