華興激光獲4000萬(wàn)元投資 外延材料國(guó)產(chǎn)化需求日增

  ICC訊 據(jù)無(wú)錫金投消息，無(wú)錫金投的旗下基金——金投領(lǐng)航和金投信安基金完成對(duì)江蘇華興激光科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)華興激光)4000萬(wàn)元投資。此次對(duì)華興激光項(xiàng)目的投資，是無(wú)錫金投旗下基金對(duì)半導(dǎo)體光通信領(lǐng)域首單大規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)投資。

  據(jù)介紹，華興激光是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司建有包括50余臺(tái)套薄膜材料外延(MOCVD)、微納結(jié)構(gòu)加工(全息/電子束光刻)以及晶圓檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，掌握完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的2英寸-6英寸砷化鎵(GaAs)基和磷化銦(InP)基半導(dǎo)體激光(LD)和探測(cè)(PD)外延片量產(chǎn)技術(shù)，其中，1310/1550 nm波段10G/25G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于5G通信、激光雷達(dá)、激光泵浦、激光顯示等領(lǐng)域。

  回到本次投資，無(wú)錫金投通過(guò)投資華興激光項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體光通信領(lǐng)域的重大股權(quán)投資探索，也是對(duì)國(guó)內(nèi)頂級(jí)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的鼎力支持。投資完成后，無(wú)錫金投將通過(guò)資源嫁接、資金支持、規(guī)范治理和增值服務(wù)等方式，推動(dòng)華興激光成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體光通信外延領(lǐng)域標(biāo)桿公眾公司。

  訊石認(rèn)為，華興激光正處在光通信市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化需求日益高漲的階段，而隨著5G對(duì)光通信模塊需求量的釋放，半導(dǎo)體激光器研發(fā)也迫切需求工藝升級(jí)。

  華興激光總經(jīng)理羅帥博士表示，半導(dǎo)體激光器可以先后分為外延工藝、芯片工藝和封裝工藝，華興激光便專(zhuān)注在前道外延工藝(Epi-wafer)上，使用先進(jìn)的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備，發(fā)揮中科院半導(dǎo)體所在材料外延上的技術(shù)積累，為激光器芯片做好前道工序服務(wù)，而材料外延也是光芯片制備工藝的核心環(huán)節(jié)，其晶格質(zhì)量直接決定光芯片的工作性能。

華興激光總經(jīng)理 羅帥博士

  在外延、芯片、器件/模塊、系統(tǒng)到運(yùn)營(yíng)商的光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)外獨(dú)立的外延產(chǎn)業(yè)及垂直一體化已相對(duì)完善，而國(guó)內(nèi)外延材料產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段，材料外延技術(shù)儲(chǔ)備主要集中在高校、科研院所，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱。隨著5G光通信模塊市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，芯片、器件廠商對(duì)成本的控制更加迫切，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體III-V族磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)外延材料開(kāi)始逐漸被光通信芯片器件廠商重視。同時(shí)，一些新興應(yīng)用領(lǐng)域如激光雷達(dá)、3D成像、激光加工等領(lǐng)域的發(fā)展也帶來(lái)大量新的外延材料需求，這將給國(guó)內(nèi)外延材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一次崛起的機(jī)遇。