OFC2025：THine發(fā)布無DSP光學技術“ZERO EYE SKEWTM”

  ICC訊  東京，2025年3月18日——全球領先的無晶圓廠半導體供應商Thine Electronics,Inc.（東京證券交易所代碼：6769，“THine”）今日宣布推出其無數字信號處理器（DSP）光學技術“ZERO EYE SKEWTM”，用于1TB/s和2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節(jié)能60%，在2.0TB/s時節(jié)能80%，并將延遲降低90%。

  THine將于2025年4月1日至3日在加利福尼亞州舊金山Moscone中心展覽館舉行的光纖通信會議及展覽會（OFC）上展示該技術演示，展位號為4963。

  THine開發(fā)了這項新技術“ZERO EYE SKEWTM”，專為PCI Express 6.0（PCIe6.0）和PCIe 7.0高速短距離多模應用設計，采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）。搭載“ZERO EYE SKEWTM”技術的VCSEL驅動產品可在多通道和低成本光學解決方案中實現高達2.0TB/s的帶寬。

通過應用“ZERO EYE SKEWTM”技術，眼圖開口中的偏斜得到了適當調整，保持了優(yōu)異的信號質量。（兩者均為應用5-tap前饋均衡器（FFE）后的眼圖。）

  Thine Electronics,Inc.首席戰(zhàn)略官Yasuhiro Takada表示：“生成式人工智能的使用增加加速了數據中心對光學計算互連的需求。此時，THine成功建立了‘ZERO EYE SKEWTM’技術，能夠同時實現低功耗、低延遲、PCIe7中2TB/s的高帶寬以及低成本，擴展了光學互連的可能性。THine希望通過在OFC上與各方合作伙伴討論和交流信息，包括PCIe7的技術路線圖，為光學計算互連提供解決方案?！?

  關于Thine

  Thine Electronics Incorporated是一家無晶圓廠半導體制造商，提供創(chuàng)新的混合信號LSI和模擬技術。除了光學芯片組外，THine的技術還包括V-by-One®HSplus、LVDS、其他高速數據信號傳輸、ISP、時序控制器、模數轉換器、電源管理以及LED/電機驅動器，并通過Cathay Tri-Tech, Inc.提供AI/IoT/M2M解決方案，通過Thine Hyperdata, Inc.提供AI/數據服務器解決方案。

  THine總部位于東京，并在橫濱、臺北、首爾、香港、深圳、上海和圣克拉拉設有子公司。THine在東京證券交易所上市，證券代碼為6769。欲了解更多信息，請訪問：https://www.thine.co.jp/en/。

  商標聲明：所有商標和注冊商標均為其各自所有者的財產。