SiC襯底企業(yè)同光股份完成15億元F輪融資

  ICC訊 2023年12月，河北同光半導體股份有限公司（簡稱：同光股份）宣布完成F輪融資。本輪融資規(guī)模為15億元，由深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金（簡稱：深創(chuàng)投新材料基金）、京津冀協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱：京津冀產(chǎn)投基金）領投，保定高新區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、河北產(chǎn)投戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心聯(lián)合投資。資金將用于進一步加速重點項目布局，加筑技術壁壘，構建企業(yè)級生態(tài)體系，培養(yǎng)第三代半導體行業(yè)人才。

  過去11年，同光股份拿下了至少9輪融資，集結了國投創(chuàng)業(yè)、昆侖萬維、CPE源峰、銀河源匯、聯(lián)新資本、云暉資本、梵宇資本、浩瀾資本、北汽產(chǎn)投、紅馬資本、匯川技術等一支投資人隊伍。

  同光股份成立于2012年，位于保定國家高新技術開發(fā)區(qū)，是中科院半導體所的合作單位，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括6/8英寸導電型和高純半絕緣型碳化硅襯底。

  同光股份官方消息顯示，京津冀產(chǎn)投基金指出，京津冀基金戰(zhàn)略注資同光股份，有利于支持我國寬禁帶半導體即第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并帶動碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈提高自主可控程度；有助于促進同光股份與北京、天津科研機構及企業(yè)聯(lián)合開展技術攻關合作，具有較強的區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，契合京津冀基金服務區(qū)域產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整的戰(zhàn)略定位。

  據(jù)了解，2014年同光股份自主研發(fā)的4英寸碳化硅晶片“出爐”，并于次年量產(chǎn)；緊接著，同光晶體又研制出6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶，與中電科下屬研究所合作，成功應用在5G基站建設中。

  2023年4月，同光8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經(jīng)出爐，預計年底可實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，可應用在電動汽車領域，大幅提升續(xù)航能力。

  伴隨5G、電動汽車等行業(yè)的發(fā)展，碳化硅行業(yè)相關企業(yè)將迎來快速成長機會。同光股份在第三代半導體襯底領域擁有豐富的技術積累及人才儲備，有助于加快國產(chǎn)化替代，具有良好的市場前景。

  關于同光股份

  河北同光半導體股份有限公司成立于2012年，位于保定市高新技術開發(fā)區(qū)，專業(yè)從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品包括導電型、半絕緣型碳化硅襯底，是國內(nèi)主要的碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)。

  歷經(jīng)多年的積累與沉淀，同光公司掌握了碳化硅晶體規(guī)?；慨a(chǎn)關鍵技術，引進了國內(nèi)外先進襯底加工及檢測設備，全面導入和推行ISO9001、IATF16949質(zhì)量管理體系，形成了專業(yè)、先進、完整、穩(wěn)定的碳化硅襯底生產(chǎn)線。