Semtech聯(lián)合博通演示業(yè)界首個(gè)200G單通道電光鏈路

  ICC訊 近日，高性能半導(dǎo)體、IoT系統(tǒng)和云連接服務(wù)提供商Semtech宣布成功演示了200G每通道( 200G/lane)光傳輸鏈路，采用了 Semtech最新FiberEdge® 200G PAM4 PMD和博通最新一代DSP PHY芯片。

  OFC 2023期間，是德科技、Semetch和博通合作，開展基于Semtech先進(jìn)的FiberEdge 200G PAM4 EML Driver和TIA以及博通最新112GBd PAM4 DSP平臺(tái)的現(xiàn)場(chǎng)演示，演示在Semtech展位#1901和博通展位#6425進(jìn)行。

  隨著對(duì)更快數(shù)據(jù)處理和通信的需求不斷增長(zhǎng)，Semtech FiberEdge 200G PAM4 PMD與博通新型200G單通道DSP相結(jié)合，為滿足下一代數(shù)據(jù)中心的高帶寬要求提供了理想的解決方案，為數(shù)據(jù)通信提供了前所未有的性能、帶寬、速度和可靠性。此外，它還是一個(gè)高度可擴(kuò)展的解決方案，使光模塊支持高達(dá)3.2 Tbps速率。下一代51.2T交換機(jī)在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算中能否快速部署將取決于基于下一代200G單通道光模塊的光學(xué)技術(shù)成熟度。

  Semtech信號(hào)集成產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Nicola Bramante：“我們非常高興能與博通和是德合作，在這次聯(lián)合演示中展示Semtech 200G PMD及其與博通頂尖200G單通道DSP和是德科技最新200G設(shè)備的互操作性。該演示驗(yàn)證了200G單通道系統(tǒng)的性能，它為下一代太比特級(jí)光收發(fā)器在數(shù)據(jù)中心的部署鋪平了道路。”

  博通物理層產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)主管Khushrow Machhi表示：“Semtech和是德科技是光通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的主要推動(dòng)者，與他們的合作是推動(dòng)下一代光模塊發(fā)展的關(guān)鍵，有助于為超大規(guī)模的云網(wǎng)絡(luò)提供更高速帶寬。這一成就表明我們致力于突破高速連接的邊界，我們很高興繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，推動(dòng)創(chuàng)新，為客戶提供前沿的解決方案?！?

  是德科技網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案副總裁暨總經(jīng)理Dr. Joachim Peerlings表示：“Semtech和博通成功演示了200Gb/s光學(xué)鏈路，這是行業(yè)邁向未來(lái)800G和1.6T網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要里程碑。是德科技與領(lǐng)先客戶的合作以及對(duì)技術(shù)和工具的持續(xù)研發(fā)投入，為實(shí)現(xiàn)這些里程碑提供了所需的建議。”