ICC訊 Intel代工業(yè)務日前取得了一個重要進展——聯發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務簽約客戶,將首發(fā)Intel為聯發(fā)科打造的16nm工藝,基于22nm FFL工藝改進而來。
16nm工藝相對于當前的7nm、5nm工藝來說不算多先進了,主要適用于Wi-Fi無線及IoT物聯網芯片等,對工藝要求沒那么高,更重視能耗及成本。
聯發(fā)科大部分的高端芯片依然要使用臺積電的先進工藝,這也是臺積電對聯發(fā)科與Intel合作反應比較冷淡的原因,沒有顯露出不滿,輕描淡寫回應了一句不影響他們與聯發(fā)科的合作。
然而這只是個開始,Intel為了拉攏臺積電這樣的代工客戶也是費心費力了,除了各種優(yōu)惠條件之外,bitchips網站泄露的消息稱聯發(fā)科明年還會用上更先進的Intel代工工藝,那就是Intel 3——相當于友商的3nm工藝。
Intel 3工藝是Intel 4工藝的改進版,是Intel第二代EUV光刻工藝,進一步優(yōu)化FinFET、提升EUV效率,能效比繼續(xù)提升大約18%,還有面積優(yōu)化,2023年下半年投產。
臺積電對聯發(fā)科使用Intel的16nm工藝可以不擔心,但是如果Intel 3工藝進展順利,聯發(fā)科的測試也OK的話,明年后年就會有Intel制造的聯發(fā)科高端5G處理器了,這可是個改變芯片代工格局的大事。
新聞來源:快科技