ICC訊 近期,中京電子(002579)官方微信公眾號發(fā)布信息,稱旗下子公司珠海中京目前已有多款產(chǎn)品的開發(fā)取得進展。
在科技高速發(fā)展的今天,算力基礎(chǔ)設(shè)施的完善已經(jīng)成為推動社會進步和經(jīng)濟發(fā)展的重要因素。工業(yè)和信息化部等六部門,為了進一步提升我國算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展水平,于今年聯(lián)合印發(fā)了《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》。該計劃明確至2025年,其中涵蓋了計算力、運載力以及存儲力。中京電子積極響應(yīng)發(fā)展政策,結(jié)合珠海中京的產(chǎn)品定位,加大開發(fā)投入,目前已公開如下產(chǎn)品。
應(yīng)用于AI服務(wù)器的GPU加速卡
珠海中京已交付GPU加速卡用18層AnyLayer HDI-PCB產(chǎn)品,并通過客戶測試認證,已具備量產(chǎn)能力。該產(chǎn)品使用高速材料,具有技術(shù)X型孔、任意互聯(lián)、N次壓合、金手指、POFV、低光點漲縮等技術(shù)特點,并通過了多項極限可靠性測試。
應(yīng)用于AI生態(tài)的光模塊
珠海中京已初步具備800G光模塊用PCB生產(chǎn)能力,已通過客戶樣品測試,并在加快其量產(chǎn)能力建設(shè)。該產(chǎn)品采高速材料搭配超低輪廓的高速銅箔HVLP3制作,具備分段金手指、鍍金+選化金工藝、低阻抗公差與超低外形尺寸公差控制等技術(shù)特點。
應(yīng)用于存儲芯片的IC載板
中京半導(dǎo)體已向客戶交付6層CF存儲卡用IC載板產(chǎn)品,該產(chǎn)品具備超薄芯板、鐳射X型孔、超細線路(18/18um)、MSAP及電鍍硬金+電鍍軟金+OSP工藝、低阻抗公差、低外形尺寸公差等技術(shù)特點,目前已向客戶供樣開展測試認證。
關(guān)于中京電子
惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579 ) 成立于2000年,專注研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板、柔性電路與剛?cè)峤Y(jié)合電路板是國家級火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品種類有噴錫板、鍍金板、沉錫板、沉銀板、osp板、鋁質(zhì)基板、陶瓷基線路板等。始終堅持誠信和讓利于客戶,堅持用自己的服務(wù)去打動客戶。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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