專訪圣昊光電張?zhí)镏牵捍蚱菩酒瑴y試機(jī)技術(shù)壁壘 保持初心 繼續(xù)向前

  ICC訊 9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會(CIOE 2021)期間，河北圣昊光電科技有限公司攜光通信芯片測試設(shè)備、劃片裂片設(shè)備首次隆重亮相，受到行業(yè)關(guān)注。在展位4D52，訊石采訪到了圣昊光電首席技術(shù)官兼執(zhí)行總經(jīng)理張?zhí)镏牵蛴嵤榻B了公司的發(fā)展歷程。張總曾在國外知名企業(yè)任職20多年，期間，主持多種類型芯片測試機(jī)首臺套的設(shè)計(jì)研發(fā)，針對日、美、歐、韓及中國國內(nèi)(含臺灣地區(qū))近百家芯片生產(chǎn)企業(yè)的需求定制研發(fā)、指導(dǎo)安裝調(diào)試、培訓(xùn)技術(shù)人員。目前圣昊光電為適應(yīng)光通信領(lǐng)域的高速發(fā)展為滿足企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)的需求系列化研制出各種光通信芯片高端測試設(shè)備、劃片裂片設(shè)備、排Bar設(shè)備等;同時公司還利用各種高端的裝備資源承接光芯片領(lǐng)域里的各種激光器、探測器、雙拋片的劃裂分割、光電特性測試、外觀檢測等芯片代工服務(wù)，懷著做高端可靠的國產(chǎn)測試儀器的決心繼續(xù)前行。

  確定發(fā)展方向 做高速穩(wěn)定性能可靠的芯片測試機(jī)

  據(jù)張總介紹，圣昊光電于2017年成立，圣昊一開始定位是為企業(yè)提供代工服務(wù)，于是進(jìn)口了日本昂貴的測試機(jī)，但進(jìn)口測試機(jī)功能不足，維護(hù)也困難重重，完全不能滿足高速發(fā)展的光芯片領(lǐng)域的測試需求。基于這個情況，公司在2018年萌生了要做設(shè)備的想法并迅速組成了研究團(tuán)隊(duì)。經(jīng)過摸索，圣昊光電確定了以光電機(jī)一體化設(shè)備作為公司的發(fā)展方向。

  芯片良率是影響企業(yè)成本的重要因素之一，張總回憶到：2011年左右，當(dāng)時知名芯片企業(yè)(按照當(dāng)時制定的判定標(biāo)準(zhǔn))生產(chǎn)能達(dá)到70%以上良率，但后道封裝以及最終產(chǎn)品嚴(yán)格判定標(biāo)準(zhǔn)等累計(jì)具有30%良率的損失，成本太高。隨著芯片速率越來越高，模塊封裝加工的方式特別復(fù)雜，更小型化更復(fù)雜，進(jìn)一步推高了器件的成本更高。中興、華為事件之后，國內(nèi)建成了很多條芯片生產(chǎn)線，涌現(xiàn)幾十億顆上百億顆芯片檢測需求，但是檢測的瓶頸沒有突破，急需高速穩(wěn)定性能可靠的國產(chǎn)測試機(jī)。

  而現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的Bar條測試機(jī)并不是芯片測試的最終測試環(huán)節(jié)，在國外通常只是作為芯片生產(chǎn)過程中的品質(zhì)監(jiān)控、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝改善環(huán)節(jié)的評估手段。雖然在國內(nèi)被大家當(dāng)成主要的芯片測試手段，但BAR條做成單顆芯片還需要二次劃裂、良品分選，中間產(chǎn)生的物理接觸等因素對于苛刻的高端芯片又會導(dǎo)致3-5%的良率損失，這些二次損傷的芯片被作為良品芯片封裝后，將會提高成品器件的生產(chǎn)成本。另外半導(dǎo)體芯片對溫度敏感，Bar條在Bar臺上的接觸吻合度不能完全滿足芯片在測試中熱衰的要求，重復(fù)測試GRR不能保證。

  芯片的制成需要把晶圓解離成一顆顆小芯片，需要用到劃片機(jī)和裂片機(jī)，圣昊光電的產(chǎn)品主要是針對化合物半導(dǎo)體芯片。砷化鎵、磷化銦、材質(zhì)的芯片比較脆，劃裂的過程中不能用砂輪或是激光的劃片裂片機(jī)。砂輪高速飛轉(zhuǎn)過程需要有水沖，旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的微小顆粒會造成芯片污染。

  專用芯片級檢測機(jī) 高端代工測試

  基于目前高速發(fā)展芯片的需求，圣昊光電在2020年1月份首臺套機(jī)下線，經(jīng)過3個月的驗(yàn)證，4月份向河南仕佳光子科技有限公司正式提供設(shè)備，7月份正式大規(guī)模量產(chǎn)。截至目前，圣昊現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)118臺設(shè)備，其中80余臺已經(jīng)在客戶現(xiàn)場交付使用、另自己的代工產(chǎn)線配備30臺。公司具有超大的代工產(chǎn)能(代工所需的各種設(shè)備自發(fā)、自產(chǎn)、自用)可根據(jù)客戶的需求快速對應(yīng)升級，已為國內(nèi)十幾家知名芯片生產(chǎn)企業(yè)提供代工服務(wù)。目前芯片測試代工產(chǎn)能達(dá)到6KK/月，自建的12000平方米的廠房也已經(jīng)在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2022年中可以交付使用，規(guī)劃代工產(chǎn)能可達(dá)20kk/月。

  圣昊光電的客戶不乏國內(nèi)龍頭企業(yè)，包括嚴(yán)格驗(yàn)廠的客戶，成為客戶唯一供應(yīng)商。談到技術(shù)優(yōu)勢，圣昊光電從客戶角度出發(fā)，制造出智能化高速穩(wěn)定、便于維護(hù)、易于升級的高端測試裝備。為此從軟件到硬件方面做了很多研究，硬件方面具備高速運(yùn)行采集系統(tǒng)，快速穩(wěn)定的溫度控制，7大關(guān)鍵部位均采用磁懸浮直線電機(jī)進(jìn)行高速精準(zhǔn)的運(yùn)動定位，配備了有14個彩色相機(jī)不僅可以對芯片上下料實(shí)施監(jiān)控儲便于品質(zhì)的追溯，還可實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的抓取芯片自動校正芯片的偏移，達(dá)到2000顆不掉料，甚至在客戶的產(chǎn)線上，經(jīng)常出現(xiàn)一萬顆不掉料，大大提升生產(chǎn)效率。在軟件方面增加了各種品質(zhì)監(jiān)控評價功能，可自動生成品質(zhì)管理圖表，統(tǒng)計(jì)晶圓的良率分布情況，幫助研發(fā)人員評估和改善工藝。

芯片劃片機(jī)

  產(chǎn)品介紹：芯片劃片機(jī)是主要用于化合物半導(dǎo)體材料(砷化鎵、磷化銦等)芯片在常 溫條件下的對位、相機(jī)定位，同時完成砷化鎵芯片的劃切功能。劃刀荷重分段測量，更穩(wěn)定，更精確的表示當(dāng)前荷重，自動模式和手動模式相機(jī)輔助效果良好。

芯片裂片機(jī)

  產(chǎn)品介紹：芯片裂片機(jī)主要用于化合物半導(dǎo)體材料(砷化鎵等)芯片在常溫條件下的對位、相機(jī)定位，同時完成晶片的裂片功能。劈刀荷重精確測量，自動模式和手動模式相機(jī)輔助效果良好。

芯片測試機(jī)

  產(chǎn)品介紹：芯片測試機(jī)用于對LD芯片的電氣和光學(xué)特性進(jìn)行檢測、判定與分選。主要包含DFB芯片低溫/高速雙溫測試機(jī)、DFB芯片高頻特性測試機(jī)、EML芯片測試機(jī)、COC特性測試機(jī)和大功率芯片測試機(jī)。該系列產(chǎn)品具有測試速度快、溫控精度高，測試數(shù)據(jù)的再現(xiàn)性和相關(guān)性穩(wěn)定可靠、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)。

  保持初心 校企合作 培養(yǎng)一批專業(yè)技術(shù)人才

  近期，工信部公布第二批入選建議支持國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，圣昊公司憑借在光通訊芯片測試技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力成功入選，公司也是河北20個重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)之一。在緊張的國際形勢下，圣昊在關(guān)鍵時刻攻克了測試難題，研制生產(chǎn)出光芯片測試領(lǐng)域急需的各類測試設(shè)備和劃片裂片設(shè)備打破了國外的壟斷。2020年11月30日，工信部部長肖亞慶到我們公司調(diào)研指導(dǎo)，參觀了設(shè)備裝配調(diào)試和代工生成車間。對公司的評價：是在做真產(chǎn)品的公司，并鼓勵我們要不斷創(chuàng)新。下一步圣昊光電將在硅光和大功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力，測試技術(shù)沒有天花板，緊跟國際步伐開拓進(jìn)取，凝神靜氣制造好產(chǎn)品。

  張總說到，目前公司已經(jīng)取得一定成績，除了光譜儀，公司都是國產(chǎn)化的儀器。但不能驕傲自滿，對客戶需求要走在前面，一定要做出自己的特色，不斷的完善細(xì)節(jié)精益求精。在創(chuàng)業(yè)過程中，張總感受到公司年輕員工的拼搏努力，團(tuán)結(jié)一致，刻苦鉆研的創(chuàng)業(yè)精神。未來，公司要進(jìn)一步進(jìn)行校企合作，加強(qiáng)梯隊(duì)人才培養(yǎng)，爭取3-5年內(nèi)培養(yǎng)出一批專業(yè)的測試人才。國產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)，還有很多東西要不斷地學(xué)習(xí)，不斷地創(chuàng)新，圣昊光電將繼續(xù)向前，為國家做貢獻(xiàn)，張總相信未來國內(nèi)的光電企業(yè)會越來越好。