飛昂創(chuàng)新科技將在iCVS 2023展示16Gbps車載SerDes芯片技術(shù)

  ICC訊 第三屆中國自動(dòng)駕駛年會(huì)(iCVS 2023)，將于2023年12月21-22日在上海舉行。屆時(shí)，飛昂創(chuàng)新科技將在現(xiàn)場演示全新16Gbps車載SerDes芯片技術(shù)。

  自動(dòng)駕駛技術(shù)和車載娛樂系統(tǒng)正經(jīng)歷快速發(fā)展，推動(dòng)了車載傳感器和顯示屏的數(shù)量和分辨率的大幅提升，這對車載網(wǎng)絡(luò)(IVN)的帶寬和架構(gòu)提出了更高的需求。目前車載網(wǎng)絡(luò)主要采用點(diǎn)對點(diǎn)架構(gòu)，高速ADAS和顯示屏像素?cái)?shù)據(jù)在車載線束上的傳輸主要通過TI FPD-Link或ADI GMSL實(shí)現(xiàn)。FPD-Link和GMSL均為采用私有協(xié)議的車載SerDes技術(shù)。

  飛昂創(chuàng)新科技作為本土高速光通訊電芯片設(shè)計(jì)公司，核心技術(shù)為超高速DSP、CDR和光電接收和驅(qū)動(dòng)電路。面向車載應(yīng)用，飛昂基于自有的完整DSP技術(shù)，開發(fā)出16Gbps車載SerDes核心物理層IP。該技術(shù)采用先進(jìn)CMOS工藝，遵循AEC-Q100車規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范，采用PAM4編碼技術(shù)，可在15m標(biāo)準(zhǔn)車載線束(同軸線纜和屏蔽雙絞線纜)上實(shí)現(xiàn)雙向無損數(shù)據(jù)通訊、同軸線電力傳輸(Power Over Coax)等功能。

  最新FPD-Link3和GMSL3的最高速率為12Gbps，飛昂采用全新的DSP芯片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更高的16Gbps速率，可支持更高分辨率的顯示屏和ADAS傳感器，并為更多高分辨率攝像頭聚合及多高清顯示屏菊花鏈提供了技術(shù)可行性。

  與FDP-Link和GMSL不同，飛昂面向開放IVN生態(tài)，其16Gbps PAM4技術(shù)路線符合ASA Speed Grade 5標(biāo)準(zhǔn)，也可兼顧IEEE 802.3ch 10Gbase-T1車載以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(10G PAM4)。

  與普通SerDes不同，車載SerDes的設(shè)計(jì)難度更大：需要在單一傳輸介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)雙向數(shù)據(jù)通訊，并在面對復(fù)雜車載環(huán)境時(shí)，保證電路可靠性和信號完整性。飛昂將和下游客戶密切合作，開發(fā)完整的IVN收發(fā)芯片組。