杭州天野宣布PLC分路器晶圓量產(chǎn) 破局海外壟斷

         光器件核心技術(shù)大多掌握在海外廠商手中一直是中國光通信業(yè)界的痛點，而2012年光博會上國產(chǎn)PLC分路器晶圓的出現(xiàn)一定程度上為行業(yè)整體破局提供了契機(jī)。

　　杭州天野通信設(shè)備有限公司（下稱“杭州天野”）在近日宣布，已實現(xiàn)PLC分路器晶圓的量產(chǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)廠家在該領(lǐng)域的空白，其握有的自主知識產(chǎn)權(quán)也為降低PLC分路器芯片成本乃至提升我國光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平作出貢獻(xiàn)。

　　“我們的愿望就是實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，把海外芯片趕出去。”杭州天野董事長陸昇在接受采訪時慷慨陳詞，并詳述了該公司PLC分路器晶圓研發(fā)之路。

　　破局PLC分路器芯片海外壟斷

　　在近年來政策與市場的雙重驅(qū)動下，我國FTTx產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展期，而隨著建設(shè)推進(jìn)，對于PLC分路器的需求也日益高漲。

　　在PLC分路器中，芯片成本一般占到40%以上。但由于2002年光通信泡沫破滅等歷史原因，我國芯片市場一直為韓日兩國廠商壟斷，份額分別達(dá)到80%和20%。

　　2008年，PLC分路器芯片迸發(fā)出龐大市場需求，杭州天野發(fā)現(xiàn)這一趨勢即組織調(diào)研，并于2009年10月正式立項。2010年3月、7月，杭州天野分別與浙江大學(xué)、中國科學(xué)院蘇州納米研究所簽署協(xié)議聯(lián)合研發(fā)，同年10月生產(chǎn)出第一片1*8光分路器芯片。2011年10月，杭州天野晶圓工廠開建，于2012年3月開始正式運(yùn)行；2012年5月開始小批量生產(chǎn)。

　　目前，杭州天野PLC分路器晶圓已實現(xiàn)量產(chǎn)，并開始規(guī)劃1500萬片年產(chǎn)規(guī)模的第三期工程，一舉打破海外廠商芯片端技術(shù)壟斷。

　　據(jù)陸昇介紹，在工藝上該公司的晶圓具有國際先進(jìn)水平、能與韓日同類產(chǎn)品媲美；在價格上則較韓日晶圓能夠為客戶節(jié)省20%-30%的成本，“為我國通信建設(shè)作出實實在在的貢獻(xiàn)”。當(dāng)然更為重要的是，此舉代表著我國光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)的整體躍升。

　　自主創(chuàng)新走向高端

　　廣闊的市場前景同樣意味著巨大風(fēng)險。陸昇回憶稱，在PLC分路器晶圓項目立項前他曾問過不少朋友，很多人以“大公司、大研究機(jī)構(gòu)都做不出來你怎么做得出來”認(rèn)為不可行。但基于自主創(chuàng)新以提升企業(yè)競爭力的思路，他還是義無反顧地決定投入。

　　而在整個項目開展期間，三年多的研發(fā)周期也超過了他的預(yù)期，只見投入不見收益的情景固然令絕大多數(shù)企業(yè)決策者揪心，不過最終他“還是咬牙堅持了下來”。

　　“低端重復(fù)徘徊不會有生存之道。”陸昇強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前通信行業(yè)競爭非常激烈，作為中小企業(yè)要生存就必須堅持自主創(chuàng)新、必須向高端領(lǐng)域延伸。

　　目前杭州天野已掌握基于平面光波導(dǎo)分路器芯片、低偏振相關(guān)損耗的光分路器芯片等10余個專利。據(jù)介紹，下一步杭州天虹將投入陣列波導(dǎo)光柵（AWG）芯片研發(fā)，以進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢。

　　他還呼吁，封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上廠家組成聯(lián)盟，以分工合作、深耕細(xì)分領(lǐng)域，從而提高各自產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本/價格，并“抱團(tuán)”走向更高端。