ICC訊 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報今(10)日報道,臺積電表示正在與美國政府就其旨在促進美國半導(dǎo)體制造的《芯片法案》細則進行溝通,該公司也表達了在補貼標(biāo)準方面的擔(dān)憂。
臺積電在一份簡短的電子郵件聲明中表示,確實正在與美國政府就《芯片法案》細則進行溝通。
中國臺灣“經(jīng)濟部”相關(guān)官員今日表示,臺積電已與美方溝通,中國臺灣政府跟進了解到,目前仍在60天法案評估期內(nèi),中國臺灣會持續(xù)關(guān)心相關(guān)發(fā)展。該官員補充說到,美國《芯片法案》相關(guān)立法細節(jié)不影響雙方產(chǎn)業(yè)合作跟產(chǎn)業(yè)相關(guān)的建置成本。
據(jù)悉,美國《芯片法案》的補貼條件包括與美國政府分享超額利潤,業(yè)內(nèi)消息人士表示,申請過程本身可能會暴露機密的公司戰(zhàn)略。據(jù)韓媒報道,三星電子等韓國芯片商被美國政府要求提供機密信息和數(shù)據(jù),以換取《芯片法案》補貼,業(yè)內(nèi)人士認為韓企終將屈服。
韓媒報道也點出,包括中國臺灣的臺積電在內(nèi)的眾多芯片商也面臨著“勒索”,臺積電董事長劉德音沉默許久后在3月30日發(fā)言,“有些限制條件沒辦法接受,還要與美國政府討論”。
新聞來源:愛集微