設(shè)備商自制光模塊漸成趨勢(shì) 擠占上游

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商正開(kāi)發(fā)他們自己的100G解決方案，并占據(jù)了超過(guò)70%的光設(shè)備市場(chǎng)份額，讓長(zhǎng)距離轉(zhuǎn)發(fā)器供應(yīng)商去爭(zhēng)奪剩下的30%市場(chǎng)份額。Infonetics預(yù)計(jì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商(NEMs)到2014-2015年將提供超過(guò)四分之三的所有100G長(zhǎng)距離端口。

設(shè)備商動(dòng)作頻繁

        作為全球最大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，思科在今年的OFC（美國(guó)光纖通訊展）上展出了獨(dú)立開(kāi)發(fā)的CPAK 100G光模塊，此舉在業(yè)界引起了大量猜疑。

        根據(jù)Ovum的報(bào)告，到2016年前100G市場(chǎng)將保持100%的復(fù)合增長(zhǎng)率。而作為100G市場(chǎng)的追隨者，思科獨(dú)辟蹊徑，收購(gòu)上游的供應(yīng)商，開(kāi)始自制100G光模塊并用于自己的系統(tǒng)上。這一方法將使思科擁有100G光器件核心技術(shù)，獲得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也能夠獲得更高的利潤(rùn)。

        早在2012年2月，思科宣布收購(gòu)硅光子芯片廠商Lightwire，該公司擁有40G/100G模塊的開(kāi)發(fā)能力。在收購(gòu)后思科整合了該公司和自己的硅光子技術(shù)，開(kāi)發(fā)出CPAK標(biāo)準(zhǔn)的100G光模塊。據(jù)悉，CPAK光模塊只是比CFP2小一點(diǎn)，CFP2和CPAK功耗也很相似，CFP2功耗是7.5W，CPAK功耗在5.5~6W之間。

表中為CPAK與CFP2、CFP參數(shù)對(duì)比

        思科中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商事業(yè)部解決方案架構(gòu)師王伯劍曾解釋說(shuō)，目前國(guó)際主流的100G光模塊是CXP，只能傳輸100米，傳輸距離更長(zhǎng)的CFP光模塊尺寸和功耗都很大，業(yè)界正在研發(fā)的下一代CFP2/CFP4標(biāo)準(zhǔn)的光模塊太慢，所以思科自己開(kāi)發(fā)了獨(dú)有的CPAK光模塊。他表示，CPAK光模塊比CFP光模塊尺寸縮小一半，功耗下降到四分之一。而思科的高端路由和光學(xué)事業(yè)部的副總Bill Gartner表示，相信 CPAK要比CFP2優(yōu)越。

        2013年2月，華為在瑞士伯爾尼為期兩天的會(huì)議上宣布推出基于第二代SD-FEC（軟判決糾錯(cuò)編碼）技術(shù)的新100Gbps光模塊。基于新的相干傳輸?shù)哪K得益于新芯片技術(shù)，華為聲稱這款產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)集成度最高。該模塊能夠達(dá)到“與10G同樣的傳輸性能，但功耗則大大降低。” 華為還未對(duì)外公布任何100GigE接口專利，不過(guò)人們普遍認(rèn)為它將內(nèi)部開(kāi)發(fā)。

        2013年1月，Intel CTO Justin Rattner表示，在過(guò)去的兩年中，Intel已經(jīng)證實(shí)他們可以大批量生產(chǎn)100G光收發(fā)模塊。并補(bǔ)充道，距離Intel開(kāi)始銷售光收發(fā)模塊還有一段時(shí)間，并且調(diào)查顯示Cisco以及其它一些廠商有可能在2013年或2014年推出針對(duì)數(shù)據(jù)中心100G應(yīng)用的基于硅光子技術(shù)光收發(fā)模塊。

對(duì)上游器件商的影響眾口不一

        設(shè)備商思科等的一系列收購(gòu)動(dòng)作在業(yè)界引起不小的反響，而CPAK的到來(lái)是目前模塊領(lǐng)域最熱門的一件大事，這可能會(huì)增加上游供應(yīng)商的壓力，擠占器件商的市場(chǎng)。據(jù)悉，F(xiàn)inisar公司有5%的收入來(lái)自為思科供應(yīng)CFP光模塊。

        對(duì)于思科自制光模塊的理由，Gartner分析師Bill認(rèn)為，一是CFP2確實(shí)還不夠成熟。如果有廠商供應(yīng)合適的CFP模塊思科仍然會(huì)使用，但思科有心嘗試CPAK；二是CPAK可以支持多種端口；三是可以提高思科的利潤(rùn)。當(dāng)然，也有分析師持不同看法，MKM分析師Michael Genovese認(rèn)為，CPAK對(duì)供應(yīng)商的影響值得商榷。

        對(duì)于思科自制100G光模塊的舉措，Lightwave的分析師Stephen Hardy提出了幾點(diǎn)疑問(wèn)：首先，過(guò)去思科能控制數(shù)據(jù)中心接收市場(chǎng)的方向是因?yàn)樗氖袌?chǎng)占有量巨大，但是那個(gè)占有量在目前不足以控制CFP和CFP2模塊價(jià)格的下降，或者說(shuō)幫助模塊商彌補(bǔ)研發(fā)的投資，思科希望在性能和價(jià)格上都要比用CFP 和 CFP2模塊的對(duì)手有優(yōu)勢(shì)。其次，也可以說(shuō)，思科要達(dá)到這樣的價(jià)格和性能優(yōu)勢(shì)是在冒險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)這些的優(yōu)勢(shì)的步驟都還不確定。第三，思科會(huì)把這個(gè)光模塊賣給其他客戶或者允許別人把CPAK公開(kāi)到市場(chǎng)上嗎？只要思科沒(méi)有達(dá)到它預(yù)期的成本優(yōu)勢(shì)或者公開(kāi)市場(chǎng)上的模塊都要差于思科的，這才有可能。第四，如果這次的冒險(xiǎn)會(huì)成功，那么接下來(lái)呢？

        關(guān)于設(shè)備商并購(gòu)上游供應(yīng)商自己開(kāi)發(fā)光模塊的這一舉動(dòng)，分析師們持有完全不同的兩種看法——或看好這樣的冒險(xiǎn)，或?yàn)檫@樣的行為捏一把汗。但是不可否認(rèn)，在經(jīng)歷了2000年的網(wǎng)絡(luò)泡沫化后，光通訊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)過(guò)約十年的調(diào)整，直到最近幾年光纖通訊滲透率才開(kāi)始有所好轉(zhuǎn)。

        而在目前形勢(shì)不算很好的情況下，設(shè)備商欲通過(guò)垂直整合以降低成本的做法，不少器件商也在采取類似手段，例如，器件商海信寬帶近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)重組芯片廠商等一系列策略向縱深整合和橫向拓展。下游企業(yè)通過(guò)收購(gòu)整合上游供應(yīng)商，以期望降低成本的做法，在分析師看來(lái)，并不一定適合行業(yè)的正常發(fā)展，畢竟，正確恰當(dāng)?shù)男袠I(yè)分工才是節(jié)約成本的最高形式。而一些大型設(shè)備商通過(guò)收購(gòu)上游供應(yīng)商，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看或許能夠達(dá)到縮減成本的目的，但是，對(duì)于資金不夠雄厚的中小企業(yè)，這種做法可能會(huì)適得其反，收購(gòu)整合上游供應(yīng)商的行為還是值得商榷的。