預告片——博聯(lián)特將攜最新設備及解決方案亮相武漢光博會！

　　展會簡介：

　　“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇(以下簡稱光博會)將于2017年11月1-3日在中國光谷科技會展中心(高新大道與光谷六路交匯處)盛大舉行！屆時，武漢博聯(lián)特將攜激光噴錫焊、點錫焊接一體化設備以及最新的工業(yè)4.0自動化焊接設備的系統(tǒng)解決方案集體亮相此次展會，我們已經(jīng)準備好迎接來自各地的新老朋友 。

　　博聯(lián)特簡介：

　　公司主要從事以半導體激光為核心的焊接、打標、固化等系列激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為廣大客戶提供豐富的激光非標產(chǎn)品及定制設備。公司主要產(chǎn)品有：激光錫焊系列、激光打標系列、激光自動化系列、UV-LED紫外固化系列等設備。

　　博聯(lián)特展位信息：

　　展會時間：2017年1-3日

　　展會地址：中國光谷科技會展中心

　　博聯(lián)特展位號：A1號館，A145&A146展位

　　此次光博會，我們將圍繞”智能制造”為中心，為新老客戶提供全新的行業(yè)解決方案，助力于各行業(yè)客戶飛速發(fā)展。我們誠邀您蒞臨A1號館，A145&A146展位交流指導!

　　聯(lián)系博聯(lián)特：