制造賦能光明(MANUFACTURING MADE LIGHT)—光電子集成自動化方案公司德國ficonTEC參展光博會

  【CIOE 2021】 9月16-18日，德國ficonTEC將在深圳舉辦的第23屆中國國際光電博覽會上展示其先進的光電子集成自動化制造系統(tǒng)。包括：應(yīng)用于高速光電集成模塊的共封裝自動化裝配方案(Co-Package Optics);硅基光子晶元測試和集成封裝(WLT/SIP);激光雷達(LIDAR)的高精度有源耦合/無源貼片裝配;以及400G/800G硅光模塊的光學(xué)元件(光引擎,透鏡,和光纖陣列)的線體自動化裝配系統(tǒng)。誠摯邀請您蒞臨4號館參觀交流!展位號：4展館4C53-2

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微組裝自動化解決方案的德國高科技企業(yè)，其在光通訊及工業(yè)激光器市場的產(chǎn)品，主要為涵蓋耦合、貼片、檢測及測試的高精度，全自動化的生產(chǎn)設(shè)備。ficonTEC于2015在中國上海成立飛空微組貿(mào)易(上海)有限公司，并在深圳，蘇州建有應(yīng)用技術(shù)實驗室， 用于客戶參觀及產(chǎn)品打樣。

  本次展會，ficonTEC特別帶來了助力中國高速硅基光電子產(chǎn)品集成封裝的自動化生產(chǎn)線方案。針對客戶在硅基光電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，需要大產(chǎn)能制造，高度自動化的特點，ficonTEC推出了全自動化生產(chǎn)線系統(tǒng)。該系統(tǒng)是ficonTEC專門為硅光模塊的LENs和FAU以及其它光學(xué)器件的裝配開發(fā)的全自動線體式系統(tǒng)，通過線體式物料傳送裝置完成自動上下料，自動上電，自動插拔光纖，單件產(chǎn)品的完成時間可壓縮到1分鐘左右，真正實現(xiàn)了光模塊產(chǎn)品的無人看守的流水線批量制造。

ficonTEC數(shù)據(jù)中心互連--大規(guī)模硅光模塊制造的生產(chǎn)線布局

  同時，第二屆德國光電日活動，將于9月18日上午在會展中心舉辦。ficonTEC將就高精度通體硅基襯底激光芯片裝配工藝 (Through-Silicon Laser Assembly ) 的最新技術(shù)進展做主題演講。該技術(shù)是使用紅外高分辨率機器視覺技術(shù)和硅襯底材料對超過 ~1.1μm波長光全透過的特點，實現(xiàn)激光芯片(LD)到硅光集成芯片(PIC)波導(dǎo)/光纖的高精度無源對準(zhǔn)裝配，其裝配精度<1um，與有源光學(xué)耦合的相當(dāng)，但裝配速度比有源耦合快十倍以上。在整個項目中，ficonTEC參與了該技術(shù)自動化工藝開發(fā)和將產(chǎn)品推向市場商用化的工作。

  另外，光博會期間，有意參觀ficonTEC深圳展示中心的客戶，請通過下面方式聯(lián)系和安排：

  聯(lián)系人： 盧文煜

  聯(lián)系電話： 13923887000

  電子郵箱： China@ficonTEC.com

  公司網(wǎng)址： http://www.ficontec.com