OFC2024|博通為可擴展AI系統(tǒng)交付業(yè)界首個51.2T CPO以太網(wǎng)交換機平臺

  ICC訊（編譯：Nina）近期，博通公司(Broadcom)(納斯達克：AVGO)宣布，它已向客戶交付了業(yè)界首款51.2Tbps共封裝光學(CPO)以太網(wǎng)交換機。該產(chǎn)品將八個基于硅光子的6.4-Tbps光學引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk5交換芯片集成在一起。與可插拔收發(fā)器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。

  在大規(guī)模生成式人工智能集群中，光互連對前端和后端網(wǎng)絡都至關重要。如今，可插拔光收發(fā)器消耗大約50%的系統(tǒng)功率，占傳統(tǒng)交換機系統(tǒng)成本的50%以上。新一代GPU對帶寬的需求不斷增長，再加上人工智能集群的規(guī)模不斷增加，業(yè)界需要突破分立式解決方案的高能效和低成本的光學互連。博通的CPO和硅光子學技術平臺具有高度集成度，提供了最低延遲、最高帶寬密度、最低功耗和最低成本的解決方案來滿足這一需求，并可以幫助構(gòu)建大規(guī)模、高能效的人工智能集群。

  Bailly將數(shù)百個光學組件和數(shù)億個晶體管集成在一個光學引擎中。高度集成使光學引擎能夠被放置在具有復雜邏輯ASIC的公共基板上，從而最大限度地減少對信號調(diào)節(jié)電路的需求。與可插拔收發(fā)器相比，這使得光互連的功耗降低了70%。Bailly可大批量生產(chǎn)得益于博通的創(chuàng)新制造方法，該方法利用了成熟的CMOS代工工藝、先進的封裝技術和高度自動化的高密度、邊緣耦合光纖連接能力。

  博通正在與云服務提供商(CSP)和系統(tǒng)集成商共同設計平臺，以加速CPO平臺的采用。博通將在2024年光纖通信(OFC)展覽會上展示Bailly 51.2T CPO系統(tǒng)，公司展位號5325。

  完整原文請參考：Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems - https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61946