【CIOE2018】漢高新品大軍登陸！揭開光電技術(shù)的全新篇章

  ICCSZ訊  從激光二極管到光學(xué)組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對于更大帶寬容量的需求推動采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時對包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求，以適應(yīng)日益增長的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。

  為滿足這些需求

  漢高開發(fā)一整套材料

  滿足市場對有源和無源光器件的需求

  實現(xiàn)客戶對光器件性能的期望。

  光模塊的設(shè)計優(yōu)化以及在使用中的可靠性，需要依靠靈活、強(qiáng)大的熱管理解決方案。作為深得全球頂尖制造商信任的BERGQUIST品牌界面導(dǎo)熱材料，擁有液體和墊片兩種種類選擇。BERGQUIST GAP PAD和縫隙填充劑為工程師與設(shè)計師提供了最大的設(shè)計與組裝靈活性，并且確保光模塊內(nèi)最優(yōu)的熱管理。GAP PAD3004SF不含有機(jī)硅配方，專為光通訊行業(yè)設(shè)計。

  關(guān)鍵優(yōu)勢：

  不含有機(jī)硅，沒有硅油滲出

  電絕緣

  操作方便

  激光二極管是最常見的激光類產(chǎn)品，可覆蓋光纖通訊等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。漢高導(dǎo)電膠和半銀燒結(jié)材料等高性能材料可以為其提供可靠的連接。新系列高導(dǎo)熱半燒結(jié)導(dǎo)電膠實現(xiàn)強(qiáng)大的封裝級燒結(jié)性能，在芯片層級提供有效的熱管理解決方案，并克服了傳統(tǒng)焊接材料的調(diào)整問題、傳統(tǒng)固晶膠的導(dǎo)熱性限制以及純燒結(jié)膏的復(fù)雜流程。

  關(guān)鍵優(yōu)勢：

  極優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能

  極高的可靠性

  便利的點膠和固化工藝

  獨特的液體TIM材料，集高速生產(chǎn)能力、熱控制能力與裝配返修特性于一身，在熱管理材料中絕無僅有。單組分、快速固化、可點膠型TIM、1.5W/m-K熱傳導(dǎo)性，全新的配方使其可以輕易的從接觸表面上被剝離，并且不會對脆弱組件造成傷害。而傳統(tǒng)的需固化TIM通常在拆卸時需要相當(dāng)大的力量，會對裝配造成永久性的損傷。

  除了裝配返工能力之外，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可實現(xiàn)單一產(chǎn)品多種應(yīng)用、大批量加工，并提供高低溫下優(yōu)秀的機(jī)械與化學(xué)穩(wěn)定性。

  關(guān)鍵優(yōu)勢：

  可剝離配方，完美的返修能力

  高效熱傳導(dǎo)能力

  適應(yīng)自動化生產(chǎn)

  制程靈活

  高裝配后適應(yīng)性

  關(guān)鍵優(yōu)勢：

  高性價比、高可靠性

  適用于各種光通訊器件、組件和模塊

  對各種基材都有良好的粘接性，如玻璃、金屬、PCB、FR4等