Soitec新加坡晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動工

  ICC訊  近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目正式破土動工。

  據(jù)悉，工廠擴(kuò)建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機(jī)芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設(shè)備。擴(kuò)建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產(chǎn)能翻一番，達(dá)到約200萬片/年。

  新加坡工廠產(chǎn)能提升是Soitec戰(zhàn)略增長計(jì)劃的一部分，可滿足全球日益增長的晶圓需求，也是提升法國總部產(chǎn)能的補(bǔ)充舉措，到2026財(cái)年，將助力其全球年產(chǎn)能提升至約450萬片/年。