ICC訊 隨著美國拜登政府尋求進一步限制中國制造尖端半導體的雄心,美國正要求盟國阻止國內(nèi)公司為中國客戶提供某些芯片制造設(shè)備,同時要求盟友對在中國的芯片制造設(shè)備的維護施加更多限制。
美國商務(wù)部負責工業(yè)和安全的副部長Alan Estevez表示:“我們正在與我們的盟友合作,確定什么對服務(wù)重要,什么對服務(wù)不重要。我們正在推動不對這些關(guān)鍵部件提供服務(wù),因此我們正在與盟友進行討論。” 他補充說,美國并不打算限制設(shè)備供應(yīng)商維護更多中國企業(yè)能夠自行修復的外圍部件。
中美陷入了長達數(shù)年的技術(shù)戰(zhàn)爭,美國試圖阻止中國制造更先進的芯片來增強實力。
2023年,華為推出了一款搭載先進芯片的Mate 60 Pro手機,令美國官員感到意外。中國的晶圓代工商仍在依賴包括應(yīng)用材料公司在內(nèi)的美國供應(yīng)商和荷蘭ASML共同生產(chǎn)芯片。在華為取得突破之后,美國一直在向盟友施壓,要求它們收緊中國獲取尖端技術(shù)的渠道。
拜登政府宣布對2022年向中國先進芯片工廠出口美國制造的芯片設(shè)備實施新的限制,并說服主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商日本和荷蘭也采取同樣的控制措施。
美國的規(guī)定使美國公司很難繼續(xù)為中國公司在新規(guī)定出臺之前購買的設(shè)備提供服務(wù),包括已限制應(yīng)用材料及其美國同行為部署在實體清單上的中國實體的設(shè)備提供服務(wù),但荷蘭和日本沒有針對本國公司的類似禁令。這促使美國官員說服盟友效仿美國的限制措施。
新聞來源:愛集微
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