2023光電子技術高峰論壇 | 主論壇《探討光電技術發(fā)展趨勢》圓滿舉辦

  ICC訊   2023年5月15日，由海思光電子有限公司主辦，訊石信息咨詢承辦的“2023光電子技術高峰論壇”（Optoelectronics Technology Summit 2023）在武漢光谷皇冠假日酒店成功舉行。本次會議分為1場主論壇和3場平行的分論壇報告，分別聚焦光通信技術發(fā)展、高性能光/電芯片與器件、短距光傳輸技術、光電技術新機遇。

  會議現場獲三十多位行業(yè)領袖、產業(yè)代表、學術大咖和產業(yè)投資專家鼎力支持，與400多位參會人員共同探討光電技術發(fā)展趨勢，覓索光聯接、光感知發(fā)展新機遇！

  隨著視頻、5G、云服務和AI等業(yè)務的高速發(fā)展，作為網絡基礎的光通信傳輸容量需求也隨之高速增長，不同的應用場景也對光電芯片、器件和光模塊提出了新的技術需求。

  5月15日上午，主論壇《探討光電技術發(fā)展趨勢》聚焦光通信產業(yè)的客戶需求和未來技術演進，邀請到IPEC董事會主席 李俊杰、中國信息通信研究院技術與標準研究所副所長 趙文玉、海思光電先進光電實驗室主任 滿江偉、北京大學電子學院副院長 王興軍、中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員 佟存柱及浙江大學光電科學與工程學院院長 戴道鋅等六位來自光通信產業(yè)鏈和科研院校的資深專家學者，共同討論光通信行業(yè)的技術發(fā)展趨勢，探索光聯接的發(fā)展方向?，F場氣氛火熱非常，碰撞思想新火花，本文將為您介紹本次主論壇盛況!

  大會開始，由海思光電子有限公司先進光電實驗室主任滿江偉帶來開場致辭。滿江偉表示光通信和光感知未來的市場應用前景不可估量，海思光電作為行業(yè)從業(yè)者之一，誠摯希望能和上下游合作伙伴、行業(yè)同仁一起推動產業(yè)的持續(xù)發(fā)展：

  首先，加強光電行業(yè)上下游產業(yè)鏈的協同，增加交流與技術合作，大家共同加速從技術到應用的商業(yè)閉環(huán)，助力行業(yè)的發(fā)展。

  其次，加強產學研深度合作，加速推動科學技術研究向產品轉化的速度。

  再次，開展光電子領域的標準化國際合作，構建健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展的全球產業(yè)生態(tài)。

  主論壇第一個演講由IPEC董事會主席李俊杰帶來主題為《算力時代下的光網絡轉型》的精彩分享，其表示：未來業(yè)務發(fā)展對算力提出了更高要求，數字經濟推動人類社會邁向算力時代，光網絡作為新型信息基礎設施的帶寬基石，可以為算力提供堅實的支撐。運營商需要打造具備全光化、高容量、云化以及智能化等趨勢特點的未來全光網絡以支撐新興應用場景落地。中國電信基于云網融合發(fā)展思路，開展基于 “東數西算” 的實踐探索，全方位推動算力網絡發(fā)展。現階段，中國電信全光網2.0打造算力時代的大容量、高品質和高可靠的運力底座。

  同時，李俊杰介紹了IPEC（國際光電委員會）作為一個非營利性國際標準組織，自2020年成立以來，聚焦光模塊、器件和相關領域標準討論，目前工作穩(wěn)步開展并推動光電產業(yè)持續(xù)演進。

  中國信息通信研究院技術與標準研究所副所長趙文玉在其主題演講《中國光通信電子產業(yè)的發(fā)展和未來趨勢》中提到，電信、數據中心等領域對光芯片、器件及模塊提出旺盛需求，從高速率、集成化、大容量等維度分享光電子芯片、器件與模塊的技術產業(yè)熱點與未來發(fā)展趨勢，包含高速光模塊、硅基光電子、通感一體化等內容。

  趙文玉對光芯片、器件及模塊的技術發(fā)展和標準化提出建議。在未來發(fā)展趨勢方面表示：三維集成、異質集成等新工藝持續(xù)演進；業(yè)界廣泛探索CPO、線性驅動等降低能耗的新方案；空天地海一體化、通感一體化新應用對芯片器件提出新要求。

  海思光電先進光電實驗室主任滿江偉帶來主題演講《光通信發(fā)展過程中的光電子機遇和挑戰(zhàn)》。滿江偉在演講中將硅光、薄膜鈮酸鋰及聚合物等多種新型電光材料進行對比，提到薄膜鈮酸鋰在近年受到業(yè)界關注，但仍需更多研究實驗工作。光電封裝平臺同步演進，從封裝角度來說，要實現光電聯合優(yōu)化和互聯鏈路聯合設計，支持更高帶寬。

  與此同時，光電產業(yè)持續(xù)發(fā)展極大擴展了光電子技術的應用場景，滿江偉認為光傳感、光顯示、工業(yè)激光將給傳感芯片、可見光芯片、LCoS和大功率光芯片等帶來新的發(fā)展機遇。

  北京大學電子學院副院長王興軍在主題演講《硅基光電子集成芯片與信息系統(tǒng)》中介紹其研究團隊近年來主要研究成果，以大規(guī)模硅基光電子集成芯片設計和研發(fā)為核心，開發(fā)硅基多材料體系兼容的集成工藝，研制自主可控的核心單元器件、集成芯片和功能模塊，并在光通信、微波光子、光傳感和光計算等領域實現機理創(chuàng)新、技術突破和性能跨越。實現了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信號處理、2 mm高精度并行激光雷達成像和1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光計算等成果。

  中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員佟存柱帶來主題演講《高速面發(fā)射激光技術進展與挑戰(zhàn)》，其表示：數據中心內部71.5%光互聯都在100米以內，短距光互聯對VCSEL的需求是速率更高、傳輸更遠和低成本。850nm VCSEL可實現最高帶寬32GHz，速率可達69Gbps NRZ。他還介紹了CWDM 4波單光纖、VCSEL單纖多通道和VCSEL多纖多通道的系統(tǒng)應用，以及多孔單模VCSEL、單纖多通道VCSEL的技術和1060nm GaAs基5km的傳輸技術。

  浙江大學光電科學與工程學院院長戴道鋅在主題演講《高性能硅光器件研究》中介紹：大規(guī)模硅光集成需要更快響應、更低功耗、更低損耗、更低串擾和更小尺寸。介紹了多模光子學、集成無源器件、混合集成和高速探測等技術研究及成果。認為通過有效調控片上光-物質相互作用，能實現更高性能和更高集成度。此外他還表示，預計2026年硅光應用將涵蓋數據中心、激光雷達、光計算、共封裝引擎和健康醫(yī)療等領域，總價值可達11億美元。

  演講嘉賓合影

  至此，“2023光電子技術高峰論壇”主論壇《探討光電技術發(fā)展趨勢》圓滿舉辦，演講嘉賓精彩的干貨內容分享，贏得與會嘉賓的熱烈掌聲。當天下午，《通信光電子芯片與器件》、《短距光傳輸技術》及《光電技術新機遇》三個分論壇齊發(fā)，更多精彩報道敬請期待！