ICC訊 在目前的 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,上游先進(jìn)制程廠商生產(chǎn)邏輯芯片,存儲(chǔ)原廠提供 HBM 內(nèi)存,再由先進(jìn)封裝廠實(shí)現(xiàn)邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質(zhì)整合。
AI 芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能還是嚴(yán)重不足,即便臺(tái)積電也不斷擴(kuò)充產(chǎn)能。SK 海力士基于有技術(shù)與也有市場(chǎng),考慮進(jìn)軍 OSAT(外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試)市場(chǎng),想分一杯羹,可能沖擊 OSAT。封測(cè)龍頭日月光投控表示,影響仍在評(píng)估。
SK 海力士已有堆棧 DRAM 封裝成 HBM 的能力,已有一定先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但可能不夠。SK 海力士考慮攜手戰(zhàn)略合作伙伴,如半導(dǎo)體封測(cè)大廠 Amkor 進(jìn)入 OSAT 市場(chǎng)。
SK 海力士若進(jìn)軍以 2.5D 工藝為代表的先進(jìn) OSAT市場(chǎng),將向下延伸自身在 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的存在,擴(kuò)大整體利潤規(guī)模的同時(shí)也可減少下游外部先進(jìn)封裝廠產(chǎn)能瓶頸對(duì)自身 HBM 銷售的限制,并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對(duì)抗的能力。
Amkor 已獲 6 億美元補(bǔ)助,于亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝測(cè)試廠,也與臺(tái)積電先進(jìn)封裝有合作伙伴關(guān)系。
SK 海力士正在確認(rèn)提供封裝代工決策。知情人士表示,SK 海力士先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)精進(jìn)技術(shù)中,朝產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)和初期量產(chǎn)目標(biāo)前進(jìn)。
新聞來源:IT之家
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