三環(huán)集團攜MLCC新品亮相第101屆中國電子展

訊石光通訊網(wǎng) 2023/4/6 10:15:51

  ICC訊  第101屆中國電子展會(CITE2023),將于2023年4月7日-9日于深圳會展中心(福田)舉辦。本屆展會以“創(chuàng)新引領、協(xié)同發(fā)展”為主題,聚焦電子元器件、集成電路、智能終端等諸多領域。潮州三環(huán)(集團)股份有限公司(以下簡稱“三環(huán)集團”)作為國內電子元件主要廠商將攜多層片式陶瓷電容器(MLCC)、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封裝基座及陶瓷劈刀等眾多主營產(chǎn)品亮相這一盛會。

  “國產(chǎn)高容之光”MLCC新突破


  高容MLCC

  近年來,隨著消費電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制等行業(yè)的發(fā)展,電子元器件市場需求暴增,也對元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。自2021年起,三環(huán)集團主攻高容產(chǎn)品,已經(jīng)實現(xiàn)01005~1206全規(guī)格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn),目前月產(chǎn)能已達數(shù)百億只,預計年底還將繼續(xù)提升,是國內高容MLCC產(chǎn)品的主要供貨商。

  C、N系列MLCC

  結合市場應用需求,三環(huán)集團研發(fā)了C、N系列MLCC產(chǎn)品,通過改進工藝技術和優(yōu)化設計,有效解決了MLCC產(chǎn)品的斷裂問題,在同等成本的條件下提升了產(chǎn)品性能,為客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品。在本次展會中也將推出新系列產(chǎn)品。

  △展品:C系列MLCC

  △展品:N系列MLCC

  車規(guī)級MLCC

  在汽車"電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化"的發(fā)展趨勢下,車用MLCC市場前景廣闊。三環(huán)集團的車規(guī)級MLCC產(chǎn)品已取得IATF 16949質量管理體系等相關認證,產(chǎn)品覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格,滿足AEC-Q200標準,可實現(xiàn)車載高容產(chǎn)品的量產(chǎn)與定制化生產(chǎn)。

 “插芯”、“基板”全球市場領跑,共提冠軍名號


 陶瓷插芯

  隨著全球信息化的高速發(fā)展,陶瓷插芯的市場需求呈現(xiàn)巨大空間。三環(huán)集團從1997年開始研發(fā)陶瓷插芯,不斷進行自主創(chuàng)新,生產(chǎn)工藝日趨成熟。短短數(shù)年,三環(huán)集團實現(xiàn)了陶瓷插芯的全鏈條研發(fā)量產(chǎn),產(chǎn)品具有高尺寸精度、高強度、耐磨損、插入損耗低等諸多優(yōu)點,產(chǎn)銷量居于全球市場前列。

  此外,陶瓷插芯還榮獲國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品稱號,與其同獲該項榮譽的還有三環(huán)集團的氧化鋁陶瓷基板。

  陶瓷基板

  20世紀末,隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起和消費電子行業(yè)的快速發(fā)展,片式元件的需求急劇增加,彼時陶瓷基板廠商的產(chǎn)能未能滿足市場需求,導致產(chǎn)品供不應求。

  三環(huán)集團緊抓市場契機,研發(fā)生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板,產(chǎn)品具有高導熱、高電性能、高機械強度、耐腐蝕等優(yōu)勢,廣泛應用于晶片電阻器、半導體功率器件、逆變器、壓力傳感器蝶等。歷經(jīng)多次技術升級和擴產(chǎn),三環(huán)集團逐漸實現(xiàn)了片阻用全規(guī)格的覆蓋,現(xiàn)已發(fā)展為全球氧化鋁陶瓷基板的頭部供應商之一。

  封裝行業(yè)站穩(wěn)腳跟,“長壽寶刀”持續(xù)發(fā)力

  集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產(chǎn)業(yè)。近年來,集成電路的飛速發(fā)展帶動了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的增長。

  三環(huán)集團憑借電子陶瓷材料領域的優(yōu)勢積累,在國內率先實現(xiàn)陶瓷封裝基座的量產(chǎn)和陶瓷劈刀的開發(fā),打破了陶瓷封裝基座和陶瓷劈刀的國外市場壟斷局面,有效助力國內集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  陶瓷封裝基座

  三環(huán)集團的陶瓷封裝基座主要應用于晶體振蕩器、SWA波濾器、CMOS圖像傳感器等器件封裝。產(chǎn)品為腔體結構,具有高強度、耐腐蝕、耐磨損、氣密性好等優(yōu)點,能夠適應高氣密性的封裝要求。三環(huán)集團不斷拓展產(chǎn)品品類,并維持產(chǎn)品性價比優(yōu)勢,在全球保持強勁的競爭力。

  陶瓷劈刀

  三環(huán)集團的陶瓷劈刀產(chǎn)品依托著公司產(chǎn)研一體化的模式和高標準的質量檢測體系,在各種LED、IC封裝形式中顯示出優(yōu)異的性能與質量,因其“使用壽命長、耐磨性高”等優(yōu)勢,而被譽為封裝行業(yè)的“長壽寶刀”。

  三環(huán)集團將以“材料+”為戰(zhàn)略核心,堅持“量產(chǎn)一代,儲備一代、研發(fā)一代、調研一代”的產(chǎn)品創(chuàng)新驅動,密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,不斷升級產(chǎn)品結構,開發(fā)新產(chǎn)品、新規(guī)格與新的應用市場,增強企業(yè)核心競爭力,為實現(xiàn)電子元器件國產(chǎn)替代化增添動力。

  第101屆中國電子展即將拉開帷幕,三環(huán)集團將在深圳會展中心(福田館)9號館9A003展位,恭候各位客戶蒞臨現(xiàn)場交流。

新聞來源:三環(huán)集團

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