ICC訊 6月13日消息,據(jù)電子時報,消息人士透露,Global Foundries 與意法半導(dǎo)體 (STM) 考慮在法國政府補助下,合作興建一座半導(dǎo)體晶圓廠,以協(xié)助達成歐盟執(zhí)行委員會 (EC) 到 2030 年將該地區(qū)芯片生產(chǎn)。
今年 2 月,歐盟公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計劃向新一代芯片工廠投資 430 億歐元(約合 490 億美元),以提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。這是一項多年期、大規(guī)模的投資計劃,旨在讓歐洲成為全球芯片制造行業(yè)的領(lǐng)跑者。
歐盟委員會主席烏蘇拉?馮德萊恩(Ursula Von Der Leyen)對此表示,歐盟當(dāng)前過于依賴海外供應(yīng)商,還沒有制造最先進的芯片。而芯片是全球技術(shù)競賽的核心,當(dāng)然也是我們現(xiàn)代經(jīng)濟的基石。
歐盟《芯片法案》的目標(biāo)是,到 2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能,從目前占全球的 10% 提高到 20%。馮德萊恩還稱:“疫情也暴露了歐洲供應(yīng)鏈的脆弱性。”汽車和其他商品的生產(chǎn),均受到了芯片短缺的打擊。
此外,歐盟也在調(diào)整國家援助法規(guī),允許對尖端工廠提供巨額補貼。
據(jù)悉,歐盟委員會還建議其成員國設(shè)立一個“工具箱”(toolbox),以便在緊急情況下確保芯片供應(yīng)。這些措施包括,利用歐洲的市場力量組織聯(lián)合采購,以及迫使行業(yè)參與者向歐盟提供庫存等信息。
新聞來源:IT之家