舞臺(tái)夠大夠精彩 | 傲科光電多崗位求賢若渴

  ICC訊 中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)上的短板由來已久，但近幾年來，越來越多的國(guó)人充分認(rèn)識(shí)到補(bǔ)足中國(guó)芯片短板的重要性，并為之付出努力。中興、華為事件的發(fā)生，更是刺激著國(guó)人的神經(jīng)，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更快一步。深圳市傲科光電子有限公司（簡(jiǎn)稱“傲科光電”）就是這樣一家應(yīng)運(yùn)而生國(guó)際領(lǐng)先模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商，專注于模擬、混合信號(hào)和光電集成芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于長(zhǎng)途核心網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心光互連(DCI)、5G匯聚與接入、光纖入戶等光通信和光互連的核心領(lǐng)域。

  傲科光電經(jīng)過前期深厚的技術(shù)積累，終于迎來收獲的季節(jié)。通過三年的專業(yè)研發(fā)，傲科光電在2019年順利出貨核心網(wǎng)絡(luò)100G/200G產(chǎn)品，目前公司多條產(chǎn)品線同時(shí)研發(fā)，可以提供一系列高速光互連通信芯片產(chǎn)品，主要包括MZM/EML/DML驅(qū)動(dòng)器芯片（DRV)，直檢與相干光TIA跨阻放大器芯片，NRZ與PAM4 CDR時(shí)鐘與數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片等高速集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋從10Gbps到800Gbps的解決方案，在快速增長(zhǎng)的光通訊和光互連領(lǐng)域與客戶攜手共進(jìn)、共同成長(zhǎng)。

  快速發(fā)展的當(dāng)下，傲科光電求賢若渴，春招旺季，傲科光電開啟多崗位招聘，職位要求如下，歡迎有意聯(lián)系：hr@aluksen.com

   Analog/Mixed-Signal Design Engineer

  模擬/數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)工程師

  Key Qualifications:

  · MS or PhD in Electrical Engineering

  電子工程專業(yè)碩士或博士學(xué)歷

  · 5+ years of experience working with analog/mixed-signal/digital circuits. Strong background in high-speed analog and mixed signal integrated circuit design

  5年以上在模擬或模數(shù)混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)方面的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有高速模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的背景

  · Strong command of fundamental concepts such as circuit noise and linearity

  對(duì)集成電路設(shè)計(jì)中的基本概念比如電路噪聲、線性等有很強(qiáng)的理解能力

  · Experience in Si CMOS and SiGe BiCMOS technologies to design high-speed circuits: linear amplifiers, low noise linear TIAs, AGC circuits, linear equalizers

  有Si CMOS和SiGe BiCMOS技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)去設(shè)計(jì)高速電路包括：線性放大器、低噪聲線性跨阻放大器、AGC電路，線性均衡器

  · Experience in testing and debugging analog and mixed signal high-speed ICs

  具有模擬和混合信號(hào)高速集成電路的測(cè)試和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

  · familiarity with SerDes, CDR, PLL, ADC, DAC, bandgap, LDO blocks

  熟悉SerDes, CDR, PLL, ADC, DAC, bandgap, LDO blocks

  · Familiarity with digital flow (synthesis, static timing, place and route), particularly in the context of state machines for mixed-signal control systems

  熟悉數(shù)字設(shè)計(jì)流程（合成、靜態(tài)時(shí)序、布局及路線固定），特別是對(duì)于在混合信號(hào)的控制系統(tǒng)中的控制狀態(tài)機(jī)

  · Familiarity withserial/parallel communication protocols (e.g., SPI, I2C).

  熟悉串行/并行通信協(xié)議（例如SPI、I2C）

  · Experience with physical design and verification, passive component design using industry-standard tools such as Cadence Virtuoso and EMX.

  有實(shí)體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的經(jīng)驗(yàn)，能夠使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具設(shè)計(jì)無源元件例如Cadence和EMX

  模擬IC設(shè)計(jì)工程師

  崗位職責(zé)：

  1，根據(jù)模擬IP需求規(guī)格和項(xiàng)目架構(gòu)原理，對(duì)分配的IP模塊進(jìn)行電路設(shè)計(jì)；

  2，主導(dǎo)模塊定義和設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)模塊的仿真和驗(yàn)證；獨(dú)立完成電路的建模、設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作；

  3，對(duì)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)，能承受較高的工作壓力；

  4，提出仿真需求進(jìn)行驗(yàn)證，輸出仿真驗(yàn)證結(jié)果并對(duì)真實(shí)性負(fù)責(zé)；編寫模擬電路的技術(shù)文檔，進(jìn)行Design Review；

  5，與版圖工程師合作完成版圖設(shè)計(jì), 并進(jìn)行相關(guān)檢查，對(duì)版圖設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時(shí)遇到的問題進(jìn)行分析指導(dǎo)；對(duì)IC版圖進(jìn)行后仿真驗(yàn)證，確保后仿結(jié)果正確，達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；能夠獨(dú)立完成高速或敏感模擬電路版圖設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮

  6，與應(yīng)用工程師及測(cè)試人員合作，可進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，測(cè)試，debug等具體工作，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品后續(xù)工作；

  7，評(píng)估工藝庫關(guān)于模擬設(shè)計(jì)相關(guān)的PDK資料；針對(duì)Design/Tapeout Review的內(nèi)容進(jìn)行檢查，并輸出檢查結(jié)果和相關(guān)細(xì)節(jié)；

  8，相關(guān)文檔的編寫，控制設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，評(píng)估優(yōu)化產(chǎn)品。

  崗位要求：

  1、微電子，物理，集成電路及電子工程相關(guān)專業(yè)，具有碩士學(xué)位以及5年以上的模擬和混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；博士學(xué)位優(yōu)先

  2、扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，具有深厚的模擬和數(shù)模混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)背景及經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)的全部流程；有實(shí)際的流片經(jīng)驗(yàn)，并成功量產(chǎn);

  3、熟悉BiCMOS，CMOS，Bipolar工藝，器件的結(jié)構(gòu)，能夠指導(dǎo)版圖工程師對(duì)版圖進(jìn)行優(yōu)化；

  4、具有良好的自學(xué)能力，創(chuàng)新能力，優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神，正直坦誠(chéng)，責(zé)任心強(qiáng)；

  5、熟練使用Cadence, Spectre, ADS，AMS (Analog Mixed Signal)等EDA工具；

  6、熟悉各種OPAMP， Bias， High speed CML logics，并可以深入到transistor level的分析與設(shè)計(jì)，有高速電路設(shè)計(jì)并熟悉PLL, VCO設(shè)計(jì)者優(yōu)先；

  7、具有良好的英語讀，寫能力；

  8、有很強(qiáng)的邏輯分析能力和實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證洞察力及動(dòng)手能力，能夠深入攻克細(xì)節(jié)問題，并且能夠快速掌握并拓展新的設(shè)計(jì)領(lǐng)域和概念者優(yōu)先

  產(chǎn)品工程師

  崗位職責(zé)：

  1、根據(jù)芯片的研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度要求，編寫測(cè)試用例和測(cè)試方法，參與 EVT、DVT、PVT、可靠性測(cè)試報(bào)告的評(píng)審；

  2、配合研發(fā)和應(yīng)用工程師，對(duì)不良芯片進(jìn)行FA分析；

  3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入和試產(chǎn)安排，并及時(shí)處理試產(chǎn)過程中的異常問題；

  4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)文件的編寫；

  5、對(duì)于已量產(chǎn)的產(chǎn)品，需要與代工廠對(duì)接，并負(fù)責(zé)良率的跟蹤與改善。

  任職要求：

  1、電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，具有芯片、光模塊、光器件相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上；

  2、具有良好的電路理論基礎(chǔ)，熟悉Driver、TIA和CDR的基本原理和應(yīng)用，具備的100G、400G高速光模塊設(shè)計(jì)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，了解Wafer、裸Die及光器件的眼圖、S參數(shù)和靈敏度測(cè)試方法；

  3、了解NRZ和PAM4的調(diào)制原理，熟悉TOSA/ROSA的基本原理和光模塊調(diào)測(cè)方法，能夠獨(dú)立搭建芯片、TOSA/ROSA和光模塊的評(píng)估測(cè)試環(huán)境；

  4、了解DP-QPSK、8QAM和16QAM的調(diào)制及解調(diào)基本原理，熟悉ICR、ITLA和MZM的基本原理及相干光模塊調(diào)測(cè)方法，能獨(dú)立搭建芯片、ICR和MZM的評(píng)估測(cè)試環(huán)境；

  5、熟悉產(chǎn)品開發(fā)過程中的測(cè)試流程和產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)流程；

  6、熟練使用各類工具軟件，包括但不限于Word、Excel、PPT等以及電路設(shè)計(jì)軟件；

  7、英語四級(jí)以上，能夠熟練讀寫相關(guān)英文資料。

  8、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度等。6、熟練使用各個(gè)測(cè)試儀表，包括但不限于網(wǎng)絡(luò)分析儀、光示波器、誤碼儀、溫箱、TEC、光譜儀、光功率計(jì)、光衰減器等；

  7、熟悉產(chǎn)品開發(fā)過程中的測(cè)試流程，包括EVT、DVT、PVT及可靠性測(cè)試；

  8、熟練使用各類工具軟件，包括但不限于Word、Excel、PPT等以及電路設(shè)計(jì)軟件；

  9、英語四級(jí)以上，能夠熟練讀寫相關(guān)英文資料。

  10、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度等。

  測(cè)試工程師

  崗位職責(zé)：

  1、根據(jù)芯片的研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度要求，搭建測(cè)試環(huán)境，編寫測(cè)試用例和測(cè)試方法，執(zhí)行測(cè)試用例并輸出EVT、DVT、PVT等測(cè)試報(bào)告；

  2、執(zhí)行可靠性測(cè)試，并輸出可靠性測(cè)試報(bào)告；

  3、配合研發(fā)和應(yīng)用工程師，對(duì)不良芯片進(jìn)行FA分析；

  4、負(fù)責(zé)軟件統(tǒng)一測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)；

  5、建立和維護(hù)產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫，提高產(chǎn)品的可追溯性；

  6、配合AE、TE和PE工程師對(duì)芯片、TOSA、ROSA和模塊進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，并對(duì)相應(yīng)測(cè)試軟件和GUI做相應(yīng)修改；

  7、配合PE工程師做新產(chǎn)品的導(dǎo)入，并編寫相應(yīng)試生產(chǎn)測(cè)試軟件；

  8、增加和修改生產(chǎn)測(cè)試軟件，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

  任職要求：

  1、電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，具有芯片、光模塊、光器件相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上；

  2、能熟練使用探針臺(tái)對(duì)Wafer和裸Die進(jìn)行S參數(shù)、電眼圖等相關(guān)測(cè)試；

  3、了解光通信行業(yè)專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉光模塊、光器件測(cè)試方法，能夠獨(dú)立搭建芯片、TOSA/ROSA和光模塊的評(píng)估測(cè)試環(huán)境；；

  4、熟練使用各個(gè)測(cè)試儀表，包括但不限于網(wǎng)絡(luò)分析儀、光示波器、誤碼儀、溫箱、TEC、光譜儀、光功率計(jì)、光衰減器等；

  5、熟悉產(chǎn)品開發(fā)過程中的測(cè)試流程，包括EVT、DVT、PVT及可靠性測(cè)試；

  6、熟練使用各類工具軟件，包括但不限于Word、Excel、PPT等以及電路設(shè)計(jì)軟件；

  7、精通C#、VB.net語言，具有自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)及維護(hù)工作；

  8、掌握GPIB、RS232、LAN等工業(yè)自動(dòng)化遠(yuǎn)程控制；

  9、了解生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)，能熟練使用SQL語言；

  10、英語四級(jí)以上，能夠熟練讀寫相關(guān)英文資料。

  11、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度等。

  測(cè)試軟件工程師

  崗位職責(zé)：

  1、負(fù)責(zé)軟件統(tǒng)一測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)；

  2、建立和維護(hù)產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫，提高產(chǎn)品的可追溯性；

  3、配合AE、TE和PE工程師對(duì)芯片、TOSA、ROSA和模塊進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，并對(duì)相應(yīng)測(cè)試軟件和GUI做相應(yīng)修改；

  4、配合TE和PE工程師做新產(chǎn)品的導(dǎo)入，并編寫相應(yīng)試生產(chǎn)測(cè)試軟件；

  5、增加和修改生產(chǎn)測(cè)試軟件，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

  任職資格：

  1、理工科專業(yè)本科以上學(xué)歷，具有芯片、光模塊、光器件相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)3年以上；

  2、了解光通信行業(yè)專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉光模塊、光器件測(cè)試方法；

  3、精通C#、VB.net語言，具有自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)及維護(hù)工作；

  4、掌握GPIB、RS232、LAN等工業(yè)自動(dòng)化遠(yuǎn)程控制；

  5、了解生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)，能熟練使用SQL語言；

  6、英語四級(jí)以上，能夠熟練讀寫相關(guān)英文資料。

  系統(tǒng)工程師/系統(tǒng)架構(gòu)工程師

  工作職責(zé)：

  - 緊密跟蹤新技術(shù)、新產(chǎn)品發(fā)展路徑，參與確定產(chǎn)品路標(biāo)

  - 與市場(chǎng)部和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)一起定義新產(chǎn)品的規(guī)格性能和架構(gòu)，形成產(chǎn)品需求規(guī)格書

  - 對(duì)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行建模、前仿真和后仿真，并給出技術(shù)可行性報(bào)告

  - 把關(guān)芯片設(shè)計(jì)，確保流片前的設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求規(guī)格書

  - 參與和指導(dǎo)產(chǎn)品EVT和DVT測(cè)試，并確定測(cè)試結(jié)果符合產(chǎn)品需求

  - 與外部合作伙伴進(jìn)行技術(shù)溝通/協(xié)作

  任職要求：

  - 光電工程、電子工程、通信工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)

  - 擁有積極正面的工作態(tài)度，良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

  - 10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，光通信芯片、光器件和光模塊研發(fā)/測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

  - 熟悉光模塊的芯片應(yīng)用以及光模塊在系統(tǒng)中的應(yīng)用

  - 熟練使用光通信產(chǎn)品相關(guān)測(cè)試設(shè)備，如光示波器、誤碼儀、探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀等

  - 有調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器、TIA、CDR和相干光經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

  軟件開發(fā)工程師

  工作職責(zé)：

  - 負(fù)責(zé)搭建芯片測(cè)試評(píng)估板、驗(yàn)證板、參考板的底層軟件架構(gòu)，并完成底層驅(qū)動(dòng)軟件代碼編寫、調(diào)試和測(cè)試

  - 芯片自動(dòng)化測(cè)試程序開發(fā)及維護(hù)，具體包括芯片訪問、測(cè)試儀器控制、測(cè)試數(shù)據(jù)保存以及必要的后處理

  - 參與芯片數(shù)字電路的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和測(cè)試

  - 參與客戶的技術(shù)支持，包括芯片的配置、驅(qū)動(dòng)、協(xié)議等

  任職要求：

  - 光電工程、電子工程、通信工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)

  - 擁有積極正面的工作態(tài)度，良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

  - 3到5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，光通信芯片、光模塊、通信系統(tǒng)等的底層、上層軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

  - 精通C/C++語言、C#/Python/VC/VB語言進(jìn)行驅(qū)動(dòng)軟件、GUI、自動(dòng)化測(cè)試控制軟件等開發(fā)

  - 熟悉C51， ARM等微處理器的架構(gòu)以及應(yīng)用

  生產(chǎn)計(jì)劃工程師

  工作職責(zé)：

  1.  負(fù)責(zé)公司/代工廠物料需求計(jì)劃安排，按質(zhì)按量滿足生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)部門對(duì)產(chǎn)品的需求；

  2.  負(fù)責(zé)定期組織內(nèi)部PMC會(huì)議，根據(jù)年度、季度、月度銷售計(jì)劃制定和調(diào)整物料需求計(jì)劃，合理安排代工廠物料備貨，確保物料及時(shí)齊套和上線生產(chǎn)；

  3.  合理制定采購(gòu)計(jì)劃，及時(shí)跟蹤海外貨物到貨情況，包括負(fù)責(zé)報(bào)關(guān)、清關(guān)環(huán)節(jié)，反饋給研發(fā)或者生產(chǎn)部門，確保物料采購(gòu)計(jì)劃滿足公司業(yè)務(wù)要求；

  4.  負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品異常情況的協(xié)調(diào)，呆滯料的處理；

  5.  負(fù)責(zé)與供應(yīng)商溝通，保障供應(yīng)鏈安全，物料質(zhì)量穩(wěn)定，交貨時(shí)間準(zhǔn)時(shí)；

  6.  其他上級(jí)安排的其他任務(wù)。

  崗位要求：

  1.  大學(xué)本科或以上學(xué)歷，工程、電子相關(guān)類專業(yè)優(yōu)先考慮;

  2.  2年以上外企或者光通訊及光電器件領(lǐng)域PMC工作經(jīng)歷（如光模塊、光芯片或高速電芯片等），具備進(jìn)出口業(yè)務(wù)、物料采購(gòu)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

  3.  較強(qiáng)數(shù)據(jù)分析能力及邏輯思維能力，熟練使用ERP系統(tǒng)優(yōu)先；

  4.  熟練的英語聽說讀寫能力優(yōu)先。

  5.  具備良好部門內(nèi)和跨部門的組織和協(xié)調(diào)能力，良好的談判、人際溝通能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng)。

  6.  敏銳的市場(chǎng)分析和判斷能力; 有良好的預(yù)測(cè)能力。

  現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師（成都）/現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師（南京或上海）

  工作職責(zé)：

  1、負(fù)責(zé)高速光通信電芯片的技術(shù)支持，包括TIA/Driver/CDR，涉及光通信100G/200G/400G應(yīng)用。

  2、前期推廣階段，負(fù)責(zé)和客戶之間的技術(shù)溝通，解決芯片在客戶端驗(yàn)證測(cè)試階段出現(xiàn)的技術(shù)問題，確保Design-In,達(dá)成最終的Design-Win。

  3、在芯片量產(chǎn)出貨階段，提供必要的技術(shù)跟蹤與支持，協(xié)助QC部門處理可能的FA問題，以及為相應(yīng)的PCN提供技術(shù)支持。

  4、和公司內(nèi)部的產(chǎn)品研發(fā)及測(cè)試部門保持順暢的技術(shù)溝通，協(xié)助PLM進(jìn)行產(chǎn)品手冊(cè)及應(yīng)用指南的編寫。

  崗位要求：

  1、本科及以上學(xué)歷，電子或通信類相關(guān)專業(yè)。

  2、三年以上的光通信從業(yè)經(jīng)歷，對(duì)光通信系統(tǒng)及其高速光模塊有較深入的理解和認(rèn)識(shí)，有高速光模塊研發(fā)或應(yīng)用支持經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

  3、性格開朗，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力，能適應(yīng)頻繁出差。

  4、CET-4，能熟練讀寫專業(yè)英語資料。

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