ICC訊 韓國SK海力士日前宣布,該公司開發(fā)成功HBM3動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM),每秒能夠處理819GB的數(shù)據(jù),內(nèi)置ECC校檢。
該HBM3DRAM將以16GB和24GB兩種容量上市。其中24GB是業(yè)界目前最大容量。在24GB產(chǎn)品中,單品DRAM芯片的高度被磨削到約30μm,使用TSV技術(shù)垂直連接12個芯片。
HBM3被稱為第四代HBM,由多個垂直連接的DRAM芯片堆疊而成,能夠創(chuàng)新性地提高內(nèi)存帶寬。
SK海力士2020年7月在業(yè)界最先開始量產(chǎn)HBM2DRAM。SK海力士強(qiáng)調(diào),將繼續(xù)鞏固高端存儲器市場領(lǐng)導(dǎo)力,提供符合ESG(環(huán)境、社會、公司治理)經(jīng)營理念的產(chǎn)品,盡最大努力提高客戶價值。
圖為HBM3DRAM產(chǎn)品封裝。
(SK海力士提供)
新聞來源:科技日報