專訪武漢新賽爾|TEC新勢力節(jié)能減排 助力行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

  ICC訊 近日，半導體熱電TEC器件發(fā)展新勢力武漢新賽爾科技有限公司(以下簡稱：武漢新賽爾科技)總經理鄢永高接受訊石的專訪。武漢新賽爾科技是一家為客戶提供半導體熱電TEC材料、器件和系統(tǒng)解決方案的科技型公司。產品主要運用于光通信、智能駕駛、航天航空、汽車電子、工業(yè)激光、紅外探測、半導體制造、生物醫(yī)療等領域。

武漢新賽爾科技——典型產學研結合企業(yè)

  武漢新賽爾科技與武漢理工大學有千絲萬縷的關系：一同建立聯(lián)合實驗室，一起合作參與橫向委托開發(fā)。為進一步增強武漢新賽爾科技在研發(fā)方面的創(chuàng)新實力、進一步對其產品，進行工藝、技術導入。

  據悉，公司依托于武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室和武漢市半導體熱電芯片科技成果轉化中試平臺。其中“武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室”研究熱電材料已有20多年的歷史。熱電材料作為武漢理工大學A+學科，在國內高校中，與清華、北航并列，在業(yè)內居于領先地位。而材料復合新技術國家重點實驗室也承擔了很多國家重點項目和國際合作項目。

  得益于此，武漢新賽爾科技的高性能半導體熱電TEC材料，與國際領先TEC企業(yè)或者研究團隊相比，占有明顯的優(yōu)勢。具體表現(xiàn)在材料熱電性能方面，武漢新賽爾科技可以做到最大ZT值為1.4，目前業(yè)內企業(yè)的ZT值普遍在1.0~1.2之間。材料熱電性能ZT值是代表熱電企業(yè)核心競爭力的主要標志。

武漢新賽爾科技TEC最大的優(yōu)勢在于能大幅度降低器件的功耗

  鄢總稱：器件功耗決定材料性能。我們的材料在實驗室研究了近20余年，比如：熔體旋甩法、熱擠壓等技術，對材料結構、性能等，做了非常好的調控。使材料的ZT值在行業(yè)基礎上有一個大幅度的提升。這樣在做器件的時候，熱電轉換效率得到提升，功耗大幅度下降。在達到同樣制冷量的情況下，新賽爾器件的功耗跟行業(yè)領先企業(yè)比，比如日本的企業(yè)，其功耗降幅約為30%。

  目前來說，武漢新賽爾科技在光通信行業(yè)，已經和上10家行業(yè)領先光模塊企業(yè)進行深度合作。

  關于產品，目前武漢新賽爾科技的產品在10G PON 模塊和100G LR4光模塊產品已批量應用。從使用的反饋情況看，與國外領先企業(yè)相比，最大的優(yōu)勢體現(xiàn)在產品的功耗上，功耗降幅在30%左右，與我們的實驗測試數據相一致。

  千錘百煉鑄就每一個產品均一致可靠

  鄢總稱，武漢新賽爾科技在一致性和可靠性方面做了很多工作，從目前的批量產品產出情況來看，武漢新賽爾科技產品良率的一致性方面能做達到95%以上。

  在可靠性方面，武漢新賽爾科技則嚴格對標美國軍標GR468規(guī)定。因為客戶對可靠性要求非常高，所以武漢新賽爾科技在出貨之前，會在自己的實驗室內，進行振動沖擊、電流老化、快速電循環(huán)、慢速電循環(huán)，以及溫循等嚴格測試，保證產品無瑕疵，再送到客戶中。

  另一方面，在成本上，武漢新賽爾科技也有一定的優(yōu)勢，因為其核心團隊對熱電材料有極其深入的研究。武漢新賽爾科技所生產的TEC器件制造成本，能夠下降30%左右，同時性能還能保持很好的優(yōu)勢。一個重要原因是武漢新賽爾科技從材料到器件均自主研發(fā)自主生產。從原材料經過二三十道工序到晶棒，再經過三四十道工序到器件，整個過程的每一個環(huán)節(jié)，都是自主把控。通過對材料的深入研究，以及全流程的制作，武漢新賽爾科技可以很好的控制生產制造成本。而在后端的封裝方面，目前還處在一個產能和良率爬坡的一個過程，預計到2024年年底將有200萬片的產能提升。屆時，規(guī)模效應會進一步體現(xiàn)，TEC器件的相關成本將會得到進一步的控制。

左一：新賽爾總經理

  關于武漢新賽爾科技：

  武漢新賽爾位于中國光谷核心區(qū)域，生產和研發(fā)中心選址于武漢理工大學國家大學科技園新能源研發(fā)基地。是一家為客戶提供半導體熱電TEC材料、器件和系統(tǒng)解決方案的科技型公司。產品主要運用于光通信、智能駕駛、航天航空、汽車電子、工業(yè)激光、紅外探測、半導體制造、生物醫(yī)療等領域。

  公司依托“武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室”和“武漢市半導體熱電芯片科技成果轉化中試平臺”，已形成一支擁有中國科學院院士、美國物理學會會士、英國皇家化學學會會士、國家自然科學基金委“優(yōu)秀青年基金”學者等組成的高水平創(chuàng)新和運營團隊、團隊獲得“國家技術發(fā)明二等獎”和“國家自然科學二等獎”各1項。公司在半導體熱電TEC材料、器件和系統(tǒng)等方面，擁有美國、日本、歐洲和中國發(fā)明專利10項。