ICC訊 CIOE中國光博會(huì)期間,恩納基智能科技展示其一系列高精度、高穩(wěn)定性的光通信半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備,例如T18高精度芯片貼裝機(jī)器人、S17高精度智能分選、M18多芯片智能貼裝設(shè)備,以及新產(chǎn)品EX20高精度共晶貼裝設(shè)備,成功在現(xiàn)場進(jìn)行實(shí)操演示,獲得行業(yè)客戶的高度關(guān)注。
據(jù)訊石了解,T18高精度芯片貼裝機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)長D、PD、TIA、ESD、vcsel、濾光片等多芯片貼裝產(chǎn)品,主要針對光通訊模塊、軍工等高精度貼裝產(chǎn)品。針對光通訊自動(dòng)化工藝和客制需求,恩納基的T18高精度芯片貼裝機(jī)器人通過配備功能模塊,實(shí)現(xiàn)的XY:±3um、角度±0.1°的高精貼裝。
M18多芯片模塊貼裝機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)镮GBT、IPM、SiP等多芯片模塊產(chǎn)品封裝,主要面向傳感器、IGBT模塊等多芯片貼片。S17微米級分選機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)楦黝愋酒V光片、SMD多種產(chǎn)品分選,主要面向各類有分選及AOI檢測需求的客戶。
同時(shí),新產(chǎn)品EX20高精度共晶貼裝機(jī)器人貼裝精度穩(wěn)定在±3μm,最高精度可達(dá)±1.5μm,最高貼裝角度達(dá)±0.05°,可靠升降溫控制且速率可達(dá)100℃/s,提供更健康的生產(chǎn)管控,兼容MES接口、ESD防護(hù),Mapping計(jì)數(shù)、調(diào)取和分類,擁有友好的用戶界面和更全面的智能晶圓地圖庫。該產(chǎn)品可兼容多尺寸Tary上下料,具有芯片底部視覺裝置。
新產(chǎn)品可適用于5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶貼裝,在軍工應(yīng)用方面,適用于金屬管殼多芯片共晶貼裝砷化鎵、氮化鎵模片的金錫結(jié)合。
隨著光通訊市場需求變化,恩納基智能科技于近期完成新長房的喬遷,新廠房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調(diào)試、客戶打樣為一體的5大核心區(qū)域??蔀榭蛻籼峁M足實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境,符合客戶生產(chǎn)工藝要求,展示成功應(yīng)用案例,為客戶提供一站式全方位設(shè)備評估選型方案。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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