Yole：2027年全球激光設(shè)備和技術(shù)市場(chǎng)超11億美元

  ICC訊（編譯：Nina）Yole預(yù)測(cè)，在2022-2027年期間，全球激光設(shè)備市場(chǎng)將以6.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步增長(zhǎng)。這是由于需要處理越來(lái)越復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和More-Than-Moore(新摩爾定律)器件的非硅材料。

  - 到2027年，激光晶圓設(shè)備的總市場(chǎng)將達(dá)到11.53億美元。
  - 可以觀察到固體激光技術(shù)(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加。
  - 激光設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)是高度多樣化的，因?yàn)楦信d趣的工藝步驟是非常不同的(例如，激光打標(biāo)、激光退火和激光轉(zhuǎn)移)。新的參與者正在出現(xiàn)，主要是在與MicroLED緊密相關(guān)的LLO和LIFT市場(chǎng)。

  在這種動(dòng)態(tài)的背景下，Yole Intelligence開(kāi)發(fā)了一份專(zhuān)門(mén)的報(bào)告，重點(diǎn)介紹了自2017年以來(lái)發(fā)生的創(chuàng)新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。新的半導(dǎo)體制造激光設(shè)備和技術(shù)報(bào)告提供了激光技術(shù)趨勢(shì)的概述，總結(jié)了當(dāng)前的采用狀況和市場(chǎng)上可用的各種激光類(lèi)型，并密切關(guān)注過(guò)去五年強(qiáng)勢(shì)出現(xiàn)的USP激光器。

  激光設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)高度多樣化，因?yàn)椴煌墓に嚥襟E是非常不同的。此外，新的參與者正在涌現(xiàn)，主要是在激光發(fā)射和巨量轉(zhuǎn)移市場(chǎng)，兩者都與MicroLED密切相關(guān)。這個(gè)市場(chǎng)非常有前景，吸引了新玩家和老玩家，他們都希望在任何大批量生產(chǎn)開(kāi)始前獲得良好的定位?？傮w而言，DISCO主導(dǎo)著全球激光設(shè)備市場(chǎng)，這主要?dú)w功于其在晶圓切割方面的強(qiáng)大地位。在過(guò)去的五年中，合并、收購(gòu)和合伙尤其普遍，每年至少發(fā)生兩到三起。通常的動(dòng)機(jī)是獲得特定的技術(shù)，通常與特定的應(yīng)用和/或材料有關(guān)。工具供應(yīng)商在內(nèi)部開(kāi)發(fā)自己的激光源是一個(gè)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。然而，工具供應(yīng)商和激光源制造商之間往往存在著非常密切的關(guān)系，因?yàn)檫@兩者并不相互排斥。

  在過(guò)去的十年里，固態(tài)激光源取得了巨大的技術(shù)進(jìn)步。每年，它們都變得更可靠、更緊湊和更強(qiáng)大，包括在超短脈沖系統(tǒng)中，同時(shí)也變得更便宜。這一趨勢(shì)為設(shè)備制造商提供了處理多層結(jié)構(gòu)和小型敏感管芯的新可能性。有趣的是，市場(chǎng)開(kāi)始看到激光技術(shù)與非激光技術(shù)的結(jié)合，例如等離子體蝕刻/切割，或在同一設(shè)備中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將繼續(xù)并加強(qiáng)，為設(shè)備制造商提供更多的流程靈活性。

  MicroLED完美地適應(yīng)了這些不同的趨勢(shì)。激光處理似乎是處理它們的最佳方法之一，通過(guò)剝離沉積在藍(lán)寶石上的GaN外延層，MicroLED管芯的巨量轉(zhuǎn)移，甚至可能將后者直接接合在集成電路背板上。

  因此，激光加工可以成為MicroLED制造鏈的重要部分，并驅(qū)動(dòng)顯示行業(yè)的下一個(gè)顛覆。