AMD Zen 4銳龍7000移動版處理器或已流片

訊石光通訊網(wǎng) 2021/11/15 14:00:28

  ICC訊 日前,著名爆料達人greymon55爆料,預計最快明年1月的CES 2022大展,AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品,首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U,可能會采用銳龍7000系列的定名。

  這款基于5nm工藝的Zen 4架構APU,標壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族,前者最大8核、熱設計功耗40W,且已經(jīng)流片,后者最大更是16核,熱設計功耗超45W。以正常的芯片推進節(jié)奏,Phoenix-H和Raphael-H預計2022年晚些時候和消費者見面。

  由于異構設計,據(jù)稱Intel 12代酷睿標壓處理器也將在移動端達到10+核心,其中i9-12900HK預計14核,它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。

新聞來源:中關村在線

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