ICC訊 近日,仕佳光子舉行投資者活動。公司 2022 年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 6.85 億元,同比增長 21.27%,實現(xiàn)歸母凈利潤 6,731.69 萬元,同比增長 152.57%;扣非后歸母凈利潤 4,567.82 萬元,同比增長 1500.63%。公司業(yè)績增長主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場建設需求持續(xù)推動下,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,尤其是 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長
以下為本次投資者活動主要信息記錄:
1、Q:AWG 產(chǎn)品應用場景有哪些?該產(chǎn)品增速來源有哪些?
A:AWG 芯片系列產(chǎn)品的應用領(lǐng)域包括:1)電信市場,即應用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片和模塊;2)數(shù)據(jù)中心市場,即應用于數(shù)據(jù)中心的 100G/200G/400G 的 AWG 芯片和模塊;3)5G 前傳領(lǐng)域,目前公司已開發(fā)出了 20 個波長可循環(huán)型 AWG 芯片。目前公司的 AWG 芯片系列產(chǎn)品增速主要來源于數(shù)據(jù)中心市場和電信市場。
2、Q:各產(chǎn)品營收占比情況如何?
A:目前公司三大板塊產(chǎn)品,光芯片及器件產(chǎn)品營收占比 48%,其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品占比最大,PLC 芯片系列產(chǎn)品次之,DFB 芯片產(chǎn)品占比最小;室內(nèi)光纜產(chǎn)品營收占比 26%;線纜材料營收占比 26%。
3、Q:PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品需求情況如何?對明年有何展望?
A:光纖到戶全球發(fā)展不平衡,國內(nèi)的光纖到戶已達頂峰,但海外的很多國家覆蓋率不高,尤其疫情影響導致海外居家辦公需求量增加,預期海外有較大的市場,對公司的常規(guī)的均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品會有很好的拉動;同時,國內(nèi)出現(xiàn)了新需求 FTTR(光纖到房間),從去年下半年開始鋪開,隨著國家 FTTR 的建設進度加快,預計對非均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品在明后年會有比較大的增長。
4、Q:FTTR 現(xiàn)在建設情況如何?
A:當前,F(xiàn)TTR 技術(shù)方案的成熟度已完全支撐規(guī)模商用,并逐漸進入千家萬戶。但在實際部署中,行業(yè)卻面臨布線規(guī)范和標準不統(tǒng)一的挑戰(zhàn),不同應用場景對 FTTR 技術(shù)布線也有著不同要求。目前 FTTR 光網(wǎng)絡的普及依然缺乏布線規(guī)范和標準,如果在 FTTR 布線標準制定上能加快推出,將會推動 FTTR 建設進程。
5、Q:AWG 芯片的主要技術(shù)壁壘在哪里?
A:AWG 是對波長進行波分復用和解復用。技術(shù)壁壘主要有:1)芯片對材料生長均勻性和刻蝕工藝陡直度要求苛刻,芯片面積大,工藝一致性穩(wěn)定性要求嚴苛;2)對設備要求高,常規(guī)設備達不到工藝要求,需專有技術(shù)改進;3)工藝窗口窄,對設計與工藝匹配要求高。
6、Q:市場上做 DFB 芯片的廠商很多,公司做 DFB 芯片是怎么考慮的?
A:2010 年公司與中科院半導體所合作,主要開展無源產(chǎn)品 PLC 光分路器芯片和 AWG 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。鑒于無源產(chǎn)品順利實現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化,2016 年公司與中科院半導體所繼續(xù)合作,開展有源產(chǎn)品 DFB 激光器芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司認為,只有把無源產(chǎn)品、有源產(chǎn)品研發(fā)成功并實現(xiàn)自主可控,才能在光電集成上具有潛在優(yōu)勢。
7、Q:公司 DFB 技術(shù)與其他廠商是否有差距?差距在哪里?
A:公司與中科院半導體所合作,在技術(shù)上并不存在差距,只是公司起步較晚,市場份額占比不大。但去年 DFB 芯片出貨量已突破 1000 萬顆,達到批量階段。
除了接入網(wǎng)絡光芯片外,公司還開發(fā)了幾款針對新應用場景的 DFB 激光器,應用場景有:1、硅光用的連續(xù)波激光光源芯片與器件;2、激光雷達配套的光源,作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域,例如氣體傳感等。在上述幾個方面已進入送樣階段,有部分形成小批量訂單。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)