LC：2022年基于CPO的產(chǎn)品有望商用

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting(LC)最新分析認為，2021年，首批基于ASIC和Optics共封裝的產(chǎn)品可能面世。確定嗎?并不。市場研究就像量子力學一樣 -- 沒有什么是100%確定，但此事發(fā)生的可能性非常高。

  懷疑論者可能會說，共封裝光學(Co-packaged Optics，CPO)技術的開發(fā)才剛剛開始。COBO和OIF剛在2020年底成立了工作組，F(xiàn)acebook和微軟在2019年發(fā)起的共封裝光學合作只是為供應商提供指南。CPO的標準還有很長的路要走。

  所有這些都是正確的，但是CPO的第一個實現(xiàn)將是基于專有解決方案?，F(xiàn)在有多家大型公司正在研究這項技術，包括AMD、博通、思科、華為、英特爾、Nvidia、三星和臺積電。所有這些工作都是高度機密的，LC尚不了解這些項目的狀態(tài)，但這是一場競賽，現(xiàn)在距離首次發(fā)布可能只有數(shù)月，甚至數(shù)周之遙。

  公眾的討論主要集中在Optics與交換ASIC的共同封裝，但對于用于HPC(高性能計算)和AI集群的CPU、GPU和TPU來說，這是一個更高的優(yōu)先級。這些系統(tǒng)急需帶寬?，F(xiàn)在需要增加10倍，基于分解計算和存儲的下一代架構還需要再增加10倍。

  如下圖所示，到2025年，HPC和AI集群將成為CPO光學最大的細分市場。早在2010年，HPC就已經(jīng)開始大量使用EOM(嵌入式光模塊)，不過2020年，大部分EOM被用于軍事和航空航天系統(tǒng)，如圖所示的“其他”。

  EOM和CPO技術也引起了數(shù)據(jù)中心的關注，因為以太網(wǎng)交換芯片的容量每兩年持續(xù)翻一番?，F(xiàn)在出現(xiàn)首批具有256Gbp/s、112Gbp/s SerDes的25.6Tb/s交換芯片，并且預計一年內首批51.2Tb/s芯片也將面世。400/800G AEC、AOC和光收發(fā)器將支持大多數(shù)此類交換設計，但有些可能會使用CPO。等到了102Tb/s交換機，更多設計將采用CPO，以提高功耗效率和端口密度。最初的CPO設計可能會出現(xiàn)在HPC、AI、軍事和航空航天應用中，這些應用目前使用DAC、AOC和EOM。

  EOM和CPO之間的區(qū)別很模糊。CPO實際上是下一代更緊湊的EOM，旨在與ASIC距離更近，從而實現(xiàn)了共同包裝。盡管EOM在很大程度上無法與DAC、AOC和光收發(fā)器競爭，但CPO有望取得更大的成功。沒有CPO技術，幾乎不可能達到10倍的帶寬增長。

  現(xiàn)階段，AI實際應用的開發(fā)仍處于早期階段。許多新產(chǎn)品和技術將失敗，但有一些將成功并改變我們現(xiàn)有生活。無論誰是贏家，這些系統(tǒng)都將需要大量帶寬?，F(xiàn)在對CPO的預測可能看起來過于樂觀，但也很可能只是冰山一角。