ICC訊 隨著ADAS在車用領域越來越普及,激光雷達(LIDAR)的市場需求每年都在快速增長,2023年全球激光雷達的市場容量達到5.38億美元,相比2022年上漲80%,根據(jù)YOLE預測未來將保持至少38%的年增長率,到2029年激光雷達市場將達到近36億美元的規(guī)模。
激光雷達采用的技術(shù)方案主要是TOF類和FMCW類(見下圖),三安基于這兩大技術(shù)方案進行了芯片布局,研發(fā)出905 EEL系列芯片滿足TOF應用、MJ VCSEL單路/陣列系列芯片滿足 TOF應用,以及1550 窄線寬DFB系列芯片滿足FMCW的應用。所有產(chǎn)品均實現(xiàn)從外延到芯片全制程的自主研發(fā)和生產(chǎn),確保芯片全國產(chǎn)化供應。
TOF應用
FMCW應用
目前1550 窄線寬DFB激光器已經(jīng)通過多家客戶認證,芯片性能完全符合客戶要求并開始批量交付。此外在該芯片基礎上開發(fā)了器件封裝(蝶形等)可以根據(jù)客戶需求進行定制,包含芯片的定制化開發(fā)。
1550 NLW DFB基本特性如下:
1. 芯片輸出功率>150mW;器件輸出功率大于90mW;
2.SMSR>50dB;
3.發(fā)散角<30°;
4.線寬<100kHz,典型值~60KHz;
5.RIN <-160dB/Hz @10MHz;
6.無跳模調(diào)諧范圍>10GHz;
三安產(chǎn)品優(yōu)越的性能吸引了多家雷達廠的關(guān)注和合作,三安將會在激光雷達領域持續(xù)發(fā)力,做好芯片的供應和產(chǎn)業(yè)鏈的支持,歡迎各位廠家前來洽談合作。聯(lián)系郵箱:william.wang@sanan-ic.com。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)