英飛凌楊大穩(wěn)：功率半導體成就未來汽車低碳化與數(shù)字化

  ICC訊 10月3日，在EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，英飛凌安全互聯(lián)事業(yè)部汽車無線產(chǎn)品市場經(jīng)理楊大穩(wěn)發(fā)表了《賦能未來汽車低碳化和數(shù)字化發(fā)展》報告，指出汽車電子正在構建未來的出行方式，微電子技術使汽車更加環(huán)保、安全和智能，一方面使以低碳化為基礎，減少更多的二氧化碳排放，提升能源利用效率并實現(xiàn)成本降低，另一方面是以數(shù)字化為方向，提升汽車的生產(chǎn)效率、乘坐體驗的舒適性，以及適應更多應用場景。

  從人口和社會變遷、氣候變化與資源稀缺、城市化和數(shù)字化轉型來看，全球宏觀趨勢凸顯微電子日益提升的重要性，能源效率、移動出行、安全以及物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)正在推動半導體行業(yè)快速增長。新能源汽車是汽車行業(yè)未來的發(fā)展方向，在當下社會獲得多方面的市場正面反饋。包括插混和純電在內(nèi)的新能源汽車在美國、歐洲和中國乃至全球市場都保持的高速增長率，其市場滲透率持續(xù)保持大幅度增長。

  在主要的全球汽車市場，各國政府和主機廠紛紛出臺了結束內(nèi)燃機汽車的時間節(jié)點，例如中國計劃在2035年實現(xiàn)公共運輸汽車完整電力化，美國目標在2030年實現(xiàn)新車銷售40%為BEV，英國、丹麥、瑞典、愛爾蘭、荷蘭力爭實現(xiàn)無ICE汽車在售。梅賽德斯奔馳目標是2025年將新一代S級轎車完全BEV化，沃爾沃、奧迪和通用分別計劃在2030年、2033年和2035年實現(xiàn)所有新車BEV轉型。

  全球汽車新能源趨勢超低碳化和數(shù)字化快速發(fā)展，這個過程離不開碳化硅（SiC）功率半導體技術的支持。通過戰(zhàn)略布局強勁增長的碳化硅市場，增強碳化硅材料供應能力，投資奧地利和馬來西亞制造規(guī)模以及擴大晶圓制造能力，英飛凌功率半導體持續(xù)在碳化硅市場擴展領先的市場份額。楊大穩(wěn)認為，完整的解決方案和豐富的封裝選擇是新能源供應鏈的重要價值，英飛凌為電力傳動系統(tǒng)提供豐富和可擴展的產(chǎn)品組合，除了SiC、IGBT和Si MOSFET外，還包括傳感器、微控制器、驅動芯片實現(xiàn)供電與通信。

  楊大穩(wěn)表示，技備（Technology）和信達（Trust）是成就自動駕駛的兩大要素，自動駕駛的信任感來自于系統(tǒng)的可靠性，即可靠的傳感器、計算單元和執(zhí)行器，形成可靠的記憶，實現(xiàn)安全通信與驗證，以及可靠電力供應和配電。對此，英飛凌堅持推動未來汽車的數(shù)字化演變，在ADAS/AD、數(shù)字儀表組、遠程軟件、信息娛樂和HMI等領域，為改善車內(nèi)體驗而迅速采用消費電子產(chǎn)品，打造全新的智能座艙，利用各類半導體技術，包括ToF、毫米波雷達、MEMS麥克風和CO2傳感器賦予座艙智能的聽覺、視覺和嗅覺，塑造未來的汽車體驗。