Imec攜手SMART Photonics合作推動(dòng)硅光和磷化銦混合集成

  ICC訊 近日，比利時(shí)微電子研究中心Imec宣布，其與集成光學(xué)代工公司SMART Photonics簽署了一份諒解備忘錄(MOU)，以推動(dòng)雙方在氮化硅和硅光子學(xué)(SiN/SiPh)基礎(chǔ)上開展磷化銦(InP)混合集成的合作意向。通過這次合作，雙方計(jì)劃在諸如倒裝芯片鍵合和對(duì)接耦合的混合集成、微轉(zhuǎn)印、激光器設(shè)計(jì)和集成接口元件設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)演示和原型設(shè)計(jì)等課題上開展工作。

  圖源：SMART Photonics

  本次合作包括以下課題：

  - 基于SiN/SiPh的InP混合集成，采用倒裝芯片鍵合和對(duì)接耦合

  - 基于SiN/SiPh的InP與微轉(zhuǎn)印的混合集成組件設(shè)計(jì)，如激光器設(shè)計(jì)和接口元件的設(shè)計(jì)，用于集成InP/SiPh以及系統(tǒng)演示和原型設(shè)計(jì)。

  通過此次合作，IMEC和SMART Photonics計(jì)劃加速混合集成解決方案在數(shù)據(jù)通信、汽車、農(nóng)業(yè)食品和健康等領(lǐng)域的商用和市場(chǎng)吸引力。