從高速通信到光電探測，三安集成光芯片全線亮相“2021光博會”

  ICC訊  2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)將在第23屆中國國際光電博覽會上展出應用于高速數(shù)據(jù)通信光模塊的收發(fā)光器件及制造服務。誠摯邀請您蒞臨6號館展位6B21參觀、交流及業(yè)務洽談。

  近十年的移動通信需求已經(jīng)顯現(xiàn)出從語音通話和文本短信發(fā)展到超高清視頻格式和各種AR/VR應用的趨勢，攜以COVID-19在全球的持續(xù)影響，消費者和企業(yè)對于云數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡提出了更高的帶寬要求，居家辦公，線上會議、遠程醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等應用場景會持續(xù)推進光通信芯片的用量增長。

  根據(jù)Yole的報告，到2026年，全球光模塊市場將達到209億美元的總值，其中數(shù)據(jù)通信應用貢獻了151億美元；3D成像和傳感市場將突破150億美元的總值，移動終端等消費應用占據(jù)將近一半的份額，汽車和工業(yè)也貢獻了22%的市場。

  但日前有行業(yè)專家指出，目前國內光芯片產(chǎn)業(yè)還相對薄弱，高端芯片依賴進口，缺乏產(chǎn)業(yè)化布局。

  三安集成正是在這樣的環(huán)境下，大力投入研發(fā)資源到DFB等工藝較難的高端芯片開發(fā)，瞄準未來5G通信網(wǎng)絡，布局大規(guī)模高速光通信芯片的制造。目前，三安集成坐擁廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產(chǎn)車間共計11,000平方米，月產(chǎn)能可達2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測器等光芯片的設計、制造和測試的核心技術，已經(jīng)推出相對完整的高速收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列，將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗和豐沛的產(chǎn)能為產(chǎn)業(yè)提供有力支持。

  即將召開的中國光博會（CIOE）聚集了全球光電精英企業(yè)，作為亞太地區(qū)極具影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，同期信息通信展集中展示了通信新產(chǎn)品、新技術、新趨勢和新應用。三安集成受邀參展，將在9月16日-18日期間于展位6B21展示具有行業(yè)競爭力的光芯片組合產(chǎn)品。