【CIOE2018】七大方案八項技術(shù)平臺集體亮相 天孚通信暢通光纖網(wǎng)絡

       ICCSZ訊 9月5日，第二十屆中國國際光電博覽會開幕，中國領(lǐng)先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝OEM廠商蘇州天孚光通信股份有限公司（簡稱天孚通信或TFC）在CIOE上向客戶朋友進行了精彩全面的產(chǎn)品和方案展示。歡迎蒞臨展位號1號館1B13

展臺人氣爆滿

      天孚通信產(chǎn)品廣泛應用于電信通信、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，很大程度決定了光網(wǎng)絡傳輸?shù)姆€(wěn)定性。借著展會契機，訊石編輯采訪了天孚通信的一位年輕有為高管，副總經(jīng)理王志弘先生，了解天孚通信在高端無源器件和高速光器件封裝領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀。

 

天孚通信一站式解決方案

       天孚通信本次展會重點推出7大解決方案、8大技術(shù)平臺。7大解決方案包括SR系列光器件無源解決方案、AOC系列無源解決方案、PSM4系列光器件無源解決方案、高速率同軸器件封裝解決方案、AWG WDM系列光器件無源解決方案、TFF WDM系列光器件無源方案和高速率BOX器件封裝解決方案。8大技術(shù)平臺包括：Mux/Demux耦合制造技術(shù)、FA光纖陣列設計制造技術(shù)、BOX封裝制造技術(shù)、并行光學設計制造技術(shù)、納米級精密模具設計制造技術(shù)、金屬材料微米級制造技術(shù)、光學組件鍍膜技術(shù)和陶瓷成型燒結(jié)技術(shù)。

訊石光通訊網(wǎng)正在采訪王志弘先生

       今年，天孚通信攜“高端無源器件多種解決方案，助力客戶研發(fā)搶占市場先機”

       王總繼續(xù)表示,芯片在模塊成本占比50%左右，而剩下的50%里的絕大部份就是封裝成本和無源器件成本，這也就是國內(nèi)光模塊公司的生存所在和競爭力所在。

       而無源器件的設計結(jié)構(gòu)和品質(zhì)又往往直接決定了模塊封裝的成本，這包括對封裝良率的影響，以及封裝效率的影響等等。

       目前天孚通信積極配合客戶解決從COB有源耦合向無源耦合的轉(zhuǎn)變，這有助于客戶大幅降低封裝成本，我們轉(zhuǎn)變思路，在客戶研發(fā)端就為客戶提供具備長期競爭力的低成本解決方案。

天孚通信的優(yōu)勢

       隨著5G市場，云數(shù)據(jù)中心，物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，國內(nèi)外光模塊公司都在抓緊布局，搶占市場先機。那么找到一個優(yōu)質(zhì)的無源器件供應商就顯得尤為重要，而這就是天孚的定位所在，我們的產(chǎn)品線垂直整合能夠更為快速的響應客戶的多元化需求，提供一站式ODM服務，大幅度縮短客戶的研發(fā)周期。而天孚各條產(chǎn)品線多年積累的技術(shù)經(jīng)驗又能夠更有力的保證前期的樣品和模具的交付質(zhì)量，一次成功率。以上這些正是保障光模塊客戶搶占市場先機的重要因素。

天孚通信七大系列產(chǎn)品解決方案

       本次CIOE光博會，天孚通信將全方位展示為光模塊客戶提供的七大系列產(chǎn)品解決方案，包括SR系列，AOC系列，AWG CWDM系列，TFF CWDM系列，單模PSM系列，BOX封裝系列，以及同軸封裝系列。此外，今年下半年，天孚還將推出為100km以上，超長距離傳輸模塊的相干及氣密性封裝解決方案,天孚通信已經(jīng)完全具備配合光模塊市場對無源器件多元化需求的能力。

       未來的5G應用，物聯(lián)網(wǎng)應用，云數(shù)據(jù)中心應用，會對光模塊市場帶來爆炸式的增長需求。在量價齊升的同時，對光模塊的傳輸性能，工作環(huán)境，以及產(chǎn)品長期可靠性的要求都更為嚴苛。例如在汽車的無人駕駛應用環(huán)境中，市場是絕不會允許傳輸故障的出現(xiàn)，哪怕是較長的傳輸時延出現(xiàn)的,在光模塊的失效模式中，絕大部分都是與無源器件的質(zhì)量相關(guān)的。天孚通信多年來一直堅持品質(zhì)至上的前提，這正是與未來的市場應用環(huán)境所吻合的。我們已經(jīng)通過了包括ISO9000，14000，等等在內(nèi)的一些列質(zhì)量管理體系認證。

天孚通信王志弘先生與訊石光通訊網(wǎng)合影

天孚通信總經(jīng)理歐洋女士與訊石光通訊網(wǎng)合影

       在秉承品質(zhì)第一的理念下，天孚通信也始終保持對產(chǎn)品技術(shù)的深耕和創(chuàng)新，天孚通信申請了多項專利這有助于提升天孚產(chǎn)品的市場競爭力，也側(cè)面證明了天孚通信配合客戶需求的技術(shù)能力。

充滿活力的天孚通信團隊

       天孚通信非?？春霉饽K市場的未來發(fā)展前景和潛力，機遇將會與挑戰(zhàn)并存，我們也在積極關(guān)注包括硅光技術(shù)等在內(nèi)的新技術(shù)對傳統(tǒng)光模塊封裝行業(yè)帶來潛在影響和變化。天孚作為上市企業(yè)，應對市場變化，以及對新技術(shù)的研發(fā)投入能力，是我們的無源器件競爭對手所不具備的。天孚通信每年都會投入上千萬元的資金在新產(chǎn)品研發(fā)上面，為公司的長期競爭力帶來保障,我們堅信天孚通信的產(chǎn)品一定會在接下來5G，云數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)市場應用中扮演更為重要的角色和地位。