Molex莫仕部署擴展高速互連解決方案

  滿足下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求

  400G和100G光纖數(shù)據(jù)中心、云和無線應(yīng)用的交付

  新型112G有源電纜加入銅制解決方案，以擴大電纜覆蓋范圍

  提供完整的產(chǎn)品選項，可以根據(jù)距離和應(yīng)用場合來"混合和匹配"產(chǎn)品

  Molex莫仕公司團隊與Celestica和Innovium提供令人信服的參考設(shè)計

  ICC訊 伊利諾伊州萊爾市—2021年4月30日—全球領(lǐng)先的連接和電子解決方案提供商Molex莫仕正在全球部署擴展其高速銅制和光纖連接器和模塊，以幫助客戶更好滿足市場對更高帶寬的需求。Molex莫仕廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅和光纖領(lǐng)域中的最新進展，提供高信號完整性、更低的延遲和插入損耗，實現(xiàn)最佳效率、速度和密度。

  Gartner預(yù)計，隨著大型企業(yè)設(shè)施恢復(fù)建設(shè)，以及全球范圍內(nèi)的超規(guī)模數(shù)據(jù)中心的擴張，今年全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的最終用戶支出將達到2000億美元。此外，在新冠疫情期間，市場對帶寬密集型數(shù)據(jù)驅(qū)動服務(wù)的需求激增，這推動了計算、數(shù)據(jù)存儲和網(wǎng)絡(luò)功能的增強。為了跟上步伐，公司正從統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心設(shè)計過渡到分布式和分解式架構(gòu)設(shè)計，這給連接系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。

  Molex莫仕數(shù)據(jù)通信解決方案公司總裁Aldo Lopez表示："重新組合并不是'一刀切'的互連技術(shù)，它支持當今企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的不同應(yīng)用。"我們?yōu)榭蛻艉蜕鷳B(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供面向未來的互連解決方案，這簡化了向新架構(gòu)的過渡和工程開發(fā)，同時降低了成本和上市時間。

  借助新型112G AEC電纜推動銅纜創(chuàng)新

  Molex莫仕已在其銅制互連解決方案系列中增加了新型112G有源電纜(AEC)，以更高的數(shù)據(jù)速率擴展鏈路覆蓋范圍。AEC可以將距離增加到5米，而無需光纜，同時還支持較小的導(dǎo)線以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加對系統(tǒng)級冗余的措施。

  Molex銅制互連系列產(chǎn)品的最新成員是有源銅電纜(ACC)，它與無源電纜的工作原理一樣，可以擴展外部電纜的范圍，并支持基于低功率線性放大器半導(dǎo)體，從而改善了電源管理并滿足散熱需求。Molex莫仕旗下業(yè)界領(lǐng)先的BiPass技術(shù)完善了銅線產(chǎn)品系列，該技術(shù)可通過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號完整性，包括TASIC和NearStack連接器系列。

  Molex莫仕的垂直BiPass實現(xiàn)提供行業(yè)領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，使數(shù)據(jù)中心減少功耗，進而減少碳排放。BiPass還提供低延遲的端到端通道性能，同時通過降低打印電路板(PCB)成本來降低TCO。

  莫仕Molex立式BiPass產(chǎn)品具有業(yè)界領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，從而使數(shù)據(jù)中心可以減少功耗，進而減少碳排放。BiPass還具有低延遲的特點，這有助于增強端到端通道性能，同時通過降低印刷電路板成本降低了總體擁有成本(TCO)。

  借助100G光收發(fā)器滿足不斷變化的數(shù)據(jù)中心布局

  Molex莫仕還正在推動整個行業(yè)努力增加對100G和400G光鏈路和模塊技術(shù)的采用。該公司正在為每一個lambda收發(fā)器部署完整的100G系列產(chǎn)品，以建立高性能數(shù)據(jù)中心、云和無線連接。

  作為其以客戶為中心和以合作伙伴為中心宗旨的一部分， Molex莫仕支持符合IEEE和MSA要求的完整產(chǎn)品組合和產(chǎn)品路線圖，以滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心互連的要求。 擴展的光收發(fā)器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4(500m和2km)、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線圖產(chǎn)品。

  Molex莫仕的可插拔光收發(fā)器模型均受益于該公司在硅光子學(xué)、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專業(yè)知識。這些集成能力和經(jīng)驗共同使Molex莫仕能夠以小尺寸形式提供優(yōu)化的數(shù)據(jù)速率和低功耗。

  口碑

  ? Innovium公司市場營銷副總裁Amit Sanyal

  “與Molex莫仕合作進行下一代互連創(chuàng)新和參考設(shè)計，使我們能夠滿足不斷變化的客戶需求。Innovium的高效32端口800G TERALYNX®8交換機利用Molex莫仕可插拔QSFP-DD800模塊和BiPass I/O技術(shù)來提高性能和運營效率，同時通過交付經(jīng)過預(yù)測試和預(yù)驗證的參考設(shè)計使客戶受益。”

  ? Celestica產(chǎn)品解決方案高級總監(jiān)Randy Clark

  “Celestica已經(jīng)開發(fā)了一系列支持強大數(shù)據(jù)中心解決方案的端到端基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)。我們共同推動行業(yè)向前發(fā)展，通過與Molex莫仕的合作，我們開發(fā)了首款通過參考Molex莫仕立式BiPass連接組件實現(xiàn)的開關(guān)，該款產(chǎn)品提供112G系統(tǒng)所需的散熱性能和信號完整性。”