廈門優(yōu)迅發(fā)布業(yè)內(nèi)首款CMOS低功耗XGSPON OLT DML驅(qū)動(dòng)芯片UX3368

  ICC訊 領(lǐng)先的光通信收發(fā)芯片提供商廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司(簡(jiǎn)稱廈門優(yōu)迅)宣布發(fā)布業(yè)內(nèi)收款基于CMOS工藝的低功耗XGSPON OLT DML收發(fā)合一驅(qū)動(dòng)芯片UX3368，適用于高速光接入網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。伴隨著雙千兆寬帶工程持續(xù)，10G PON已經(jīng)成為我國(guó)光纖接入領(lǐng)域的下一代主流部署。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2023年8月末全國(guó)互聯(lián)網(wǎng)寬帶光纖接入(FTTH/O)端口達(dá)到10.76億個(gè)，其中10G PON端口數(shù)達(dá)2144萬(wàn)個(gè)，比上年末凈增620.7萬(wàn)個(gè)。據(jù)Dell'Oro預(yù)測(cè)，全球PON設(shè)備收入預(yù)計(jì)將從2022年的118億美元增長(zhǎng)到2027年的133億美元。

  10G PON市場(chǎng)為光通信芯片打開了更大的成長(zhǎng)空間。廈門優(yōu)迅推出業(yè)內(nèi)首款基于CMOS工藝的低功耗XGSPON OLT DML收發(fā)合一驅(qū)動(dòng)芯片UX3368，旨在滿足10G PON市場(chǎng)高性能、低功耗和高性價(jià)比的芯片需求。

  公司介紹，UX3368集成10Gbps DML激光驅(qū)動(dòng)器及突發(fā)模式限幅放大器，具有輸入均衡和輸出預(yù)加重功能，芯片內(nèi)置獨(dú)立架構(gòu)的CDR和APC控制功能。DML激光驅(qū)動(dòng)器可提供高達(dá)150mA bias電流及高達(dá)120mAmod電流，可適配DFB激光器及低啾DML激光器。CDR采用優(yōu)迅成熟構(gòu)架，已經(jīng)過(guò)大規(guī)模批量驗(yàn)證，可支持多速率無(wú)參考時(shí)鐘操作。限幅放大器支持10Gbps速率并可向下兼容2.5Gbps速率。內(nèi)置ADC，通過(guò)IIC接口，可提供電壓/溫度/bias電流/發(fā)射功率等的DDM數(shù)字診斷信息。

  UX3368可搭配10Gbps突發(fā)模式跨阻放大器UX2461形成套片應(yīng)用于XGSPONOLT。UX2461，具有低功耗，高靈敏度的特點(diǎn)，支持PD和APD應(yīng)用，具有快速AGC功能，支持外部reset輸入。

  以上套片已經(jīng)量產(chǎn)，歡迎行業(yè)客戶垂詢和訂購(gòu)。

  廈門優(yōu)迅成立于2003年2月，是中國(guó)首批專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)公司，參與制定了國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)十項(xiàng)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)百余項(xiàng)，是國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)，是國(guó)內(nèi)光通信芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

  優(yōu)迅致力于為全球光模塊廠商和系統(tǒng)設(shè)備商提供5G前傳/中傳、云計(jì)算、光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、車載光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的高速收發(fā)芯片解決方案。多年來(lái)經(jīng)過(guò)核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)持續(xù)研發(fā)和攻關(guān)，在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

  · 面向5G和F5G光通信市場(chǎng)推出25G-100G以及1.25G-50G PON 光收發(fā)芯片解決方案；

  · 面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出100G-400G完整的光收發(fā)芯片解決方案；

  · 面向車載光領(lǐng)域，即將推出車載光通信、激光雷達(dá)等相關(guān)芯片解決方案；

  · 完成國(guó)家多項(xiàng)科研項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)知名運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)設(shè)備商建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；

  · 擁有從芯片級(jí)、器件級(jí)、模塊級(jí)、終端級(jí)、系統(tǒng)級(jí)完整的測(cè)試驗(yàn)證開發(fā)平臺(tái)；

  · 與全球多家著名半導(dǎo)體晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。