臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了

  ICC訊  臺積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機臺設(shè)備到廠典禮，外派工程師陸續(xù)飛往美國引發(fā)關(guān)注，有媒體認為臺積電此舉會將臺灣地區(qū)人才掏空。臺積電表示，國內(nèi)外每個新廠都有短期外派工程師，且人數(shù)與員工數(shù)相比很有限，沒有這方面疑慮。

  IT之家了解到，隨著亞利桑那州廠廠房已經(jīng)部分完工，接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設(shè)備做好準備，預計 2024 年量產(chǎn)，臺積電傳出外派工程師包機陸續(xù)飛往美國。有媒體指出，臺灣地區(qū)人才正在被掏空，恐導致其在國際的競爭過程中快速流失人才。

  對此臺積電強調(diào)，國內(nèi)外每個新廠都有短期外派工程師，而且外派人數(shù)跟臺積電員工數(shù)比起來很有限。此外，赴美的人也包含之前在臺灣地區(qū)受訓的美國員工。

  臺積電來臺受訓的美國員工超過 600 人，在臺受訓時間長達 12 至 18 個月，將是臺積電亞利桑那州廠重要種子員工，未來將持續(xù)在美國當?shù)卣鞑拧?

  宏碁集團創(chuàng)辦人施振榮曾經(jīng)長期擔任臺積電董事，他也針對臺積電赴美投資提出看法。他表示，臺積電的核心技術(shù)基礎(chǔ)在臺灣地區(qū)，未來也會繼續(xù)在臺灣地區(qū)擴大投資晶圓制造產(chǎn)能及先進技術(shù)研發(fā)，赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。