CIOE 2020 | 易銳光電：聚焦5G，全產(chǎn)業(yè)鏈布局

  ICC訊 2020年9月9日-11日，第22屆中國國際光博會(CIOE)在深圳國際會展中心隆重舉行，易銳光電科技有限公司(簡稱“易銳光電”)攜5G前傳/中回傳產(chǎn)品、單通道/多通道光收發(fā)組件(OSA)、定制特殊光器件三大類解決方案，在8號館8B73展臺亮相，吸引了國內(nèi)外行業(yè)客戶、投資機(jī)構(gòu)等大量觀眾前來參觀交流。

  布局5G市場，厚積薄發(fā)

  易銳光電堅持以技術(shù)為驅(qū)動力，以市場需求為導(dǎo)向，致力于提供高速率、高密度、高能效的光器件/光模塊解決方案。2019年，易銳光電自主研發(fā)的25G 和50G產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，在5G新基建領(lǐng)域，全面發(fā)力。

  本次展會上，易銳光電重點展出了獨立研發(fā)的25G MWDM光器件/光模塊產(chǎn)品。25G MWDM制冷型TOSA采用BOX封裝，具有良好的散熱性能，在支持工溫的應(yīng)用環(huán)境下，功耗小，控溫余量更加充足，高頻信號采用GSSG或GSG微帶線使得平面?zhèn)鬏斝愿觾?yōu)異，同時在殼體上做了低成本設(shè)計，優(yōu)化了生產(chǎn)工藝，使得產(chǎn)品價格更具競爭力。25G MWDM光模塊結(jié)合光層調(diào)頂技術(shù)支持OAM機(jī)制，實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)的分析、預(yù)測、測試及故障監(jiān)控等在線管理，大幅降低了網(wǎng)絡(luò)的維護(hù)成本。展會現(xiàn)場參展人員對25G MWDM光模塊的調(diào)頂功能進(jìn)行現(xiàn)場演示，引起了參展觀眾的廣泛興趣，展開了深入的技術(shù)討論。

  除25G MWDM外，圍繞5G應(yīng)用領(lǐng)域，易銳光電還展出了支持前傳場景的25G CWDM /LWDM /DWDM、灰光、BIDI系列產(chǎn)品。針對5G中回傳場景，展出了50G QSFP28 PAM4 LR/ER雙纖/單纖全系列OSA及模塊產(chǎn)品，100G QSFP28/200G QSFP-DD系列OSA產(chǎn)品。

  易銳光電擁有完整的5G光器件/光模塊解決方案，能夠為客戶提供極具競爭力的5G產(chǎn)品和服務(wù)。

  深耕器件及芯片研發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈布局

  自易銳光電初創(chuàng)伊始，即打造了自主創(chuàng)新的器件研發(fā)團(tuán)隊，秉持匠心精神，專注光電集成，追求技術(shù)的卓越和領(lǐng)先。在本次展會上，重點展示了傳輸距離10公里的單波100G-PAM4 TOSA，該產(chǎn)品采用氣密性BOX器件封裝，具備優(yōu)異的高頻性能，較低的功耗，良好的可靠性以及極具競爭力的成本優(yōu)勢，可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心400G光互聯(lián)，及替代傳統(tǒng)電信4*25G方案。此外還展出了單通道50G-PAM4 DML TOSA/BOSA、50G-PAM4 EML TOSA/BOSA;100G/200G 4通道TOSA等產(chǎn)品。在展會現(xiàn)場獲得眾多觀眾的關(guān)注，深入交流了產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)，表示出良好的合作意愿。

  易銳光電同時具有器件產(chǎn)品的客制化能力，現(xiàn)場展出了定制化擴(kuò)展工業(yè)級4*25G CWDM TOSA，采用氣密性封裝，內(nèi)部集成TEC溫控器，基于微光學(xué)設(shè)計，可應(yīng)用于-45°~95°超工溫環(huán)境。

  在對技術(shù)不斷磨練精進(jìn)的過程中，易銳光電更加注重產(chǎn)業(yè)鏈布局，建立了自主的芯片研發(fā)團(tuán)隊，面向未來單波100G、4*100G、8*100G應(yīng)用的56Gbaud半導(dǎo)體激光器芯片正在研發(fā)中，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)自主持續(xù)努力。

  結(jié)束語

  易銳光電是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技創(chuàng)新企業(yè)，在蘇州設(shè)有研發(fā)中心，在馬鞍山建有行業(yè)領(lǐng)先的光電子集成封裝制造基地。在5G發(fā)展風(fēng)口階段，易銳光電緊跟主流市場發(fā)展趨勢，打造具有自主芯片設(shè)計制造能力和高端器件及子系統(tǒng)混合集成封裝的技術(shù)平臺、加大全產(chǎn)業(yè)鏈布局，持續(xù)提升企業(yè)的競爭力，努力成為優(yōu)質(zhì)可靠的光電產(chǎn)品及解決方案提供商。