蘇州獵奇智能參展SEMI-e 2024 亮相先進智能半導體封測方案

  ICC訊 SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展將于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕，先進半導體自動化方案提供商蘇州獵奇智能設備有限公司(簡稱獵奇智能)將攜半導體自動化封裝和半導體測試產品精彩亮相，蘇州獵奇智能屆時將向行業(yè)客戶展示高端的精度控制、智能操作的設備能力，展位號：8B20，歡迎廣大光通信、半導體封測、激光雷達、射頻微波器件、功率器件封裝行業(yè)客戶和朋友蒞臨展臺交流與合作。

  SEMI-e深耕半導體展會領域，是華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會平臺。展會聚焦芯片設計、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體為主的半導體產業(yè)鏈,全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建半導體產業(yè)交流融合的新生態(tài)。60,000平方米展出面積，815家展商，為半導體產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺!

  獵奇智能是一家專注于光通信、功率半導體、微波射頻和激光雷達領域的高端智能裝備的廠家。成立十余年來，與光模塊、光芯片和微波器件行業(yè)的龍頭客戶展開了深入且緊密的合作，強有力地助推了相關領域設備的國產化進程。經過12年的沉淀與發(fā)展，獵奇智能成功打造了高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化測試機、高精度耦合封裝機四大產品系列，廣泛應用于光通信、半導體封裝測試、激光雷達、射頻微波器件封裝、功率器件封裝市場。

  本屆SEMI-e展會，獵奇智能將重點展示三款半導體封裝和測試智能化設備，分別如下：

  一、LQ-VADB30實時對準貼片設備

  LO-VADB30是一款全自動高精度固晶貼片設備，具備銀膠貼片的功能。針對COB、BOX深腔特定高精度固晶工藝研發(fā)的貼片設備。此款設備具有點膠、實時對準貼裝、芯片拾取頭與高穩(wěn)定的力控貼裝頭雙運行系統(tǒng)。可根據用戶具體應用定制解決方案。該款設備適用于COB、BOX深腔批量生產及研發(fā)測試。

  二、HS-LDTS2000LD芯片測試設備(常溫&高溫)

  HS-IDTS2000是一款用于光電生產企業(yè)的LD芯片(BAR條)光電性能檢測，可測試長波長激光器BAR條的常溫、高溫條件下的前光、背光的LIV參數和光譜參數，設備自動化程度高，圖像算法智能，支持正面及端面AOI外觀檢測&OCR字符識別，有利于生產企業(yè)提高測試效率，提高產品的品質把控。

  三、HS-DB2000全自動高速高精度貼片設備

  HS-DB2000是一款全自動高速高精度貼片設備，具備銀膠貼片的功能。針對多元件模塊貼片工藝研發(fā)的貼片設備。此款設備具有點膠、蘸膠、可自由調節(jié)寬度的輸送系統(tǒng)，用戶可根據具體應用選擇合適的解決方案。該款設備具有高度靈活性適用于研發(fā)單位和工業(yè)化大批量生產。

  獵奇智能重視半導體封測工藝自動化創(chuàng)新研發(fā)，申請發(fā)明專利逾百項。在半導體領域持續(xù)鉆研新工藝，面向CPO、硅光、泛半導體的新工藝路線，布局研發(fā)面向未來的大規(guī)模光電子集成和光子集成的自動化貼裝設備。2024年，我們在功率半導體、微波射頻封裝領域實現重大突破，先后和多家客戶展開合作，應用于微波射頻領域的貼片設備H3-EB10C已實現批量交付，預燒結貼片機也已推向市場并獲得客戶認證。我們期待著與您共同探討新興半導體封測技術和發(fā)展趨勢。請記住蘇州獵奇智能展臺位于深圳國際會展中心(寶安新館)8B20。屆時，您將能夠親身體驗我們的設備，并了解如何為您的業(yè)務帶來更大的價值和競爭優(yōu)勢。

  6月26日-6月28日，我們期待著在本次展會上與您相見！

  交通指引：地鐵12號線/20號線國展站C1/C2出口達到展館南登錄大廳。

  關于蘇州獵奇智能

  蘇州獵奇智能設備有限公司成立于 2012年4月10日，注冊資金1130萬人民幣，是一家為客戶提供定制設計、制造、工業(yè)控制、測試控制、追溯系統(tǒng)開發(fā)，軟件開發(fā)、服務于一體的工業(yè)自動化解決方案公司。公司現有占地面積30000平，工廠分別位于蘇州昆山國家高新區(qū)、武漢蔡甸中德產業(yè)園，2023年設立新加坡研發(fā)中心和泰國分公司。目前與全球一流的光通訊公司、汽車零部件企業(yè)、消費性電子企業(yè)有過很多次成功的合作。