Intel芯片欲提升30% 5年內(nèi)趕超臺(tái)積電！

      ICC訊 Intel今年在3月份就已經(jīng)宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，芯片擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)迫在眉睫，據(jù)悉該計(jì)劃將在美國(guó)、歐洲、亞洲等地區(qū)建廠，以此來提升自己的產(chǎn)能目標(biāo)。

      業(yè)內(nèi)資深人士預(yù)估，Intel此番大舉擴(kuò)張，預(yù)計(jì)在5年內(nèi)，也就是2026年的時(shí)候產(chǎn)能將增長(zhǎng)30%以上，有望追趕臺(tái)積電。