ICC訊 9月6-8日,CIOE 2023期間,高速半導體激光器/探測器、光收發(fā)組件提供商廈門三優(yōu)光電股份有限公司(簡稱三優(yōu)光電)隆重展示了一系列25G/50G/100G光器件、COB光引擎產(chǎn)品,廣泛應用于云計算、光通訊、光纖到戶、傳感探測以及激光雷達等領域。三優(yōu)光電董事長李凌博士現(xiàn)場接受了訊石光通訊網(wǎng)采訪,她表示公司在今年CIOE中國光博會主要展出數(shù)據(jù)通信、光傳感和氣密性封裝三大應用產(chǎn)品,展示國內(nèi)領先的光電器件智能制造平臺,產(chǎn)品獲得了行業(yè)客戶高端關(guān)注。
在數(shù)據(jù)通信方面,三優(yōu)光電基于原有的高速光引擎技術(shù)產(chǎn)品基礎,成功拓展了400G/800G代工服務。伴隨著2023年AI算力連接的爆發(fā),光通信800G需求增長超越了大家的預期,整個行業(yè)正在為800G產(chǎn)品的交付加足備料,其中400G/800G高速芯片依然是供應鏈最為短缺的關(guān)鍵物料,也給國產(chǎn)光電芯片帶來新一輪發(fā)展機會。三優(yōu)光電經(jīng)過二十多年發(fā)展光電子芯片封裝平臺廣受行業(yè)和客戶認證,可以提供業(yè)界領先的芯片封裝服務,助力國產(chǎn)芯片加速產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。在光傳感方面,三優(yōu)光電主要研發(fā)、制造激光和MEMS傳感器件產(chǎn)品。公司團隊對這一新領域進行了深入的研究與開拓,激光雷達LiDAR、甲烷氣體探測用激光器/探測器、MEMS微泵生物芯片封裝及生物打印芯片產(chǎn)品、快檢芯片產(chǎn)品等系列產(chǎn)品實現(xiàn)了市場突破,獲得良好的客戶反饋。在傳統(tǒng)單一市場疲軟的情況下,傳感市場給予了公司一個強有力的業(yè)績支撐。此外,在氣密性封裝技術(shù)應用方面,三優(yōu)光電成功將氣密性封裝技術(shù)引入到第三代半導體材料的領域,主要是以碳化硅(SiC)為主的新能源產(chǎn)業(yè)。伴隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)興盛,碳化硅已經(jīng)成為最火熱的半導體材料,相關(guān)國產(chǎn)碳化硅材料、碳化硅器件正在快速崛起。
400/800G AOC產(chǎn)線
回顧過去,三優(yōu)光電是光通信行業(yè)比較早建成自動化的芯片自動封裝產(chǎn)線、組件自動耦合產(chǎn)線并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的光器件公司之一。三優(yōu)產(chǎn)線還率先實現(xiàn)信息化和智能化,處于國內(nèi)領先水平。光器件自動化量產(chǎn)技術(shù)開發(fā)項目已獲得國家創(chuàng)新基金重大項目立項扶持,在光通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級為自動化規(guī)模量產(chǎn)方面具有示范作用。而如今,尤其是在車規(guī)級激光雷達國產(chǎn)化替代上已經(jīng)取得一定的進展。三優(yōu)光電優(yōu)勢在于扎實的光電子器件、芯片封裝研發(fā)積累,基于優(yōu)秀的溫控技術(shù)使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性優(yōu)于國外同類,公司的940nm泵浦光源產(chǎn)品這一核心產(chǎn)品在降低生產(chǎn)成本和提高一致性方面獲得了升級。同時為配合新興市場拓展,三優(yōu)光電已通過車規(guī)級16949標準認證,實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量、品質(zhì)體系全面接軌車規(guī)級市場,給客戶和公司合作提供更強的信心。
激光雷達產(chǎn)品
對于三優(yōu)光電而言,全新的三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目是公司發(fā)展的重大里程碑,該產(chǎn)業(yè)園將解決公司現(xiàn)有擴產(chǎn)艱難的問題,同時也給投資者更多的信心,為后續(xù)資金融入奠定堅實基礎,還助力公司在諸多新板塊落實投入,相關(guān)核心測試設備、自動化封裝設備也將尋求國產(chǎn)化替代,推動生產(chǎn)成本進一步下降。據(jù)了解,三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目位于廈門市同翔高新城同安片區(qū),項目已累計投入超2.5億元,達產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。項目總建筑面積約4.8萬平方米,主要建設兩棟廠房,一棟辦公綜合樓。產(chǎn)業(yè)園將建設整合其現(xiàn)有的應用于數(shù)據(jù)傳輸、通信領域的光電器件和光電組件產(chǎn)品產(chǎn)能的生產(chǎn)車間,并新設5G承載網(wǎng)設備光電器件、1200V以上SiC系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產(chǎn)線的設計研發(fā)中心及配套的相關(guān)基礎設施。
對于今年光通信市場的走勢,李總建言行業(yè)同仁激烈競爭和需求疲軟雙重壓力下,應多考慮企業(yè)轉(zhuǎn)型,開發(fā)拓展更多技術(shù)在新型產(chǎn)業(yè)中的應用領域?!靶枨罄瓌硬蛔愕那闆r下,需要更多尋找自己的差異化以及發(fā)展空間”,李總?cè)绱吮硎?。未來基于三?yōu)光電產(chǎn)業(yè)園,三優(yōu)光電將繼續(xù)夯實光通信器件系列基礎的同時,加速實現(xiàn)激光雷達、光傳感、第三代半導體等市場產(chǎn)品拓展,在光通信400G/800G市場增長周期,為用戶繼續(xù)提供響應及時、高性價比的光電子封裝服務方案。
三優(yōu)光電董事長李凌博士(右)接受訊石采訪
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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