EXFO誠邀您共赴CIOE 2024深圳光博會(huì)，探索光電子集成技術(shù)新紀(jì)元

  ICC訊 EXFO邀請您參加9月11日-13日在深圳舉辦的2024中國光博會(huì)（CIOE）。我們的專家將在10B53展臺展示 OPAL-MD 如何通過無與倫比的測試精度和效率，提升您的測試流程。通過我們的OPAL-MD自動(dòng)化測試探針臺解鎖集成光電子技術(shù)的未來。

使用自動(dòng)探針臺進(jìn)行光電子集成電路 （PIC）測試

新技術(shù)，新挑戰(zhàn)！

EXFO新款探針臺！

  業(yè)界領(lǐng)先的晶圓級端面耦合探針測試平臺將在EXFO展臺首次亮相，誠邀您蒞臨現(xiàn)場，共同探索這一創(chuàng)新技術(shù)的無限可能。

  從PIC晶圓到光學(xué)組件和模塊自動(dòng)測試——集成、無縫和快速的硅基光電子測試。

  ? 準(zhǔn)確性/可重復(fù)性：通過高精度對準(zhǔn)和測量技術(shù)獲得可追溯的結(jié)果。

  ? 快速測試：將對準(zhǔn)和測量時(shí)間保持在最低限度。

  ? 領(lǐng)先的測試動(dòng)態(tài)范圍：在單次測量中可以看到完整的大于70dB光學(xué)光譜對比度。

  ? 靈活性和可擴(kuò)展性：模塊化設(shè)計(jì)及與第三方的兼容性，隨著時(shí)間的推移提高測試吞吐量和復(fù)雜性，或根據(jù)需要優(yōu)化設(shè)備。

  ? 自動(dòng)化：利用自動(dòng)化晶圓測試軟件高級功能，可自由集成任何測試儀器，根據(jù)用戶自定義測試序列執(zhí)行測試，并進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，以最小成本完成海量電路測試。

  ? 單個(gè)平臺可以兼容single die, multi-die 和300 (mm) / 12-in 晶圓測試。

EXFO展位位置如圖：10號館10B53

  敬請蒞臨EXFO展臺，現(xiàn)場了解OPAL-MD自動(dòng)化測試探針臺如何提升您的光子集成芯片測試能力。

即刻掃碼｜預(yù)定會(huì)議

與EXFO專家現(xiàn)場對談

我們期待著與您在展會(huì)現(xiàn)場交流，為您的創(chuàng)新賦能。