ICC訊 在美國政府極力推動芯片法案下,美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造業(yè)似乎已經(jīng)收獲了一定保證。然而僅僅解決制造問題并不足以解決美國的半導(dǎo)體困境,還得從設(shè)計和企業(yè)發(fā)展層面破除各種阻礙。近日,美國總統(tǒng)拜登的科技顧問委員會召開了一次會談,召集了英特爾、新思、斯坦福大學(xué)和SambaNova等行業(yè)各個領(lǐng)域的代表,對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇進行了公開討論。
三大因素制約半導(dǎo)體創(chuàng)新
斯坦福大學(xué)電子工程專業(yè)助理教授PriyankaRaina認為,美國最大的優(yōu)勢還是創(chuàng)新,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,限制創(chuàng)新的因素有三個:一是摩爾定律的減緩,雖然我們對摩爾定律各有解讀,但摩爾定律的突破慢了下來卻已經(jīng)成了共識,對于諸多仍需要更先進工藝才能發(fā)揮優(yōu)勢的創(chuàng)新設(shè)計來說,確實是一大限制。尤其是我們看到不少AI芯片創(chuàng)企推出的產(chǎn)品,也紛紛用上了最新的工藝。
SysMoore / 新思
當(dāng)然了,這一限制目前已經(jīng)有了一些緩解的跡象,那就是通過Chiplet、2.5D/3D封裝等設(shè)計優(yōu)化來解決問題,如此以來在我們的眼中,就會出現(xiàn)像新思提出的SysMoore這樣的觀感,但歸根結(jié)底,其本質(zhì)還是提升工程師設(shè)計效率。
第二則是設(shè)計軟硬件系統(tǒng)的復(fù)雜性,如今芯片設(shè)計造出來硬件還不夠,還要打造一個配套的軟件方案乃至生態(tài),比如AI推理和訓(xùn)練芯片、自動駕駛芯片等面向特定領(lǐng)域的硬件加速器,更不用說設(shè)計、驗證和軟件工程帶來的巨大成本投入了。
提升軟硬件系統(tǒng)設(shè)計與驗證的抽象程度迫在眉睫,就像上個世紀(jì)芯片設(shè)計從掌握在幾家大公司手里,到轉(zhuǎn)向各種小型fabless廠商一樣,EDA工具仍需要簡化芯片設(shè)計的過程,提供更多自動化特性的同時降低成本,讓芯片設(shè)計擁有更多的受眾,以更大的基數(shù)來促進創(chuàng)新。美國作為EDA大本營,幾大EDA廠商已經(jīng)開始著手相關(guān)的工作了。
第三則與人才相關(guān),學(xué)生對半導(dǎo)體設(shè)計興趣的持續(xù)下滑。這也與第二點息息相關(guān),從目前的芯片設(shè)計方式來看是很難吸引學(xué)生興趣的,自學(xué)編程可以隨便做出一個網(wǎng)站,但系統(tǒng)性地學(xué)習(xí)芯片設(shè)計可不是那么好拿到自己設(shè)計的芯片的。也正是因為如此,學(xué)生群體對半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)注度在逐年降低,雖然高薪工作機遇只增不減,但從EE轉(zhuǎn)CS的人已經(jīng)越來越多了。
Priyanka公布了斯坦福大學(xué)每年芯片設(shè)計課程統(tǒng)計情況,拿VLSI系統(tǒng)入門這項課程舉例,近五年的報名人數(shù)已經(jīng)不到2005年的三分之一。而對于大學(xué)生來說,他們要的不是大學(xué)開更多芯片設(shè)計課程,而是教授更加有意義的芯片設(shè)計課程,比如與代工廠合作MPW流片。
AI仍是半導(dǎo)體換代和吸引資本的主要驅(qū)動力
隨著一眾創(chuàng)企不斷涌入市場,整個半導(dǎo)體行業(yè)所需的資本投入也在隨之增加,尤其是AI公司。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,到了2025年,半導(dǎo)體行業(yè)的20%投資都與AI相關(guān)。而且我們從大廠動向上也能看出,英特爾、英偉達和高通這些半導(dǎo)體大廠最喜歡收購這類潛力巨大的AI創(chuàng)企。
半導(dǎo)體公司商業(yè)生產(chǎn)路線圖 / SambaNova
根據(jù)美國AI獨角獸SambaNova公司提供的商業(yè)生產(chǎn)路線圖我們可以看出,在客戶進行PoC測試之前,這類AI創(chuàng)企幾乎是沒有任何營收的,全靠資本支撐,而且年度支出一直在攀升。即便在量產(chǎn)后,也需要一定時間才能創(chuàng)造利潤,這還是在找到市場的樂觀前提下。相關(guān)的AI創(chuàng)企主要是ToB的,如若商業(yè)化進程不理想,在沒有收獲客戶的情況下,很快就會沉寂下去了。好在AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然淘汰競爭強烈,人才吸納能力也很強。
當(dāng)然了,我們不能只看SambaNova給出的圖來規(guī)劃半導(dǎo)體公司發(fā)展,SambaNova不擔(dān)心資本不僅僅是因為來自軟銀、英特爾和谷歌的巨額投資,也是因為背靠美國國防高級研究計劃局(DARPA)和美國國家實驗室的合作,再加上SambaNova是從斯坦福大學(xué)起家的,其他半導(dǎo)體創(chuàng)企恐怕難以模仿其發(fā)展路線了,只能盡力爭取做到穩(wěn)固的資本支撐和可持續(xù)的盈利能力。
結(jié)語
從美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策方向和業(yè)內(nèi)見解中,我們也能在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上收獲一些啟發(fā)。要說我國(大陸+臺灣)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的占比,大部分還是在制造端,尤其是封裝和測試,其次是材料和晶圓制造,至于制造設(shè)備上的占比幾乎可以忽略不計。固然國內(nèi)涌現(xiàn)了不少優(yōu)秀的Fabless廠商,也帶出了不少創(chuàng)新芯片設(shè)計,但看向IP、邏輯、存儲和EDA方面,在全球市場的占比還是太少了。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占比 / ESDA
在人才培養(yǎng)上也是如此,美國公司已經(jīng)開始了設(shè)計工程師人才擴招,頂尖大學(xué)也推出了持續(xù)2年的半導(dǎo)體相關(guān)碩士學(xué)位的資助計劃,也與政府一道公開或私下資助其中的頂尖人才。針對在美受教育人才外流回中國的趨勢,他們也開始提供工作憑證和VISA來留住這一部分技術(shù)群體。在這場搶人戰(zhàn)役中,中國只靠拉鋸戰(zhàn)是很難贏的,本土人才的培養(yǎng)還是得先支棱起來。
新聞來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)
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