光庫科技答投資者問：未來幾年將推出薄膜鈮酸鋰高速調制器和模塊系列產品

  ICC訊  近日，珠海光庫科技股份有限公司(以下簡稱“光庫科技”或“公司”)舉行特定對象調研投資者關系活動，聯席董事長、總經理 WANG XINGLONG和董事會秘書、副總經理吳煒參與本次活動。

  光庫科技是專業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調制器件及光子集成器件的設計、研發(fā)、生產、銷售及服務的高新技術企業(yè)，2021 年前三季度實現營業(yè)總收入 4.9 億元，同比增長 40.7%;實現歸母凈利潤 9754.3 萬元，同比增長 122.9%。

  本次投資者關系活動交流的主要問題與答復如下：

  問題 1：公司光纖激光器件業(yè)務未來的發(fā)展空間?

  光庫科技：近年來，隨著制造技術的進步，光纖激光應用領域得到不斷拓展，全球光纖激光器行業(yè)取得較快發(fā)展，其中中國激光產業(yè)發(fā)展尤為迅速。激光加工技術作為先進制造業(yè)的一個重要組成部分，在提升工業(yè)制造技術水平、帶動產業(yè)技術升級換代、加快傳統裝備制造工業(yè)向成套裝備產業(yè)化和裝備產品智能化轉變等方面發(fā)揮著重要作用。光纖激光器的核心技術主要是器件制造和單元處理技術，光纖激光器件作為光纖激光器的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與光纖激光器行業(yè)緊密相關。伴隨著全球激光市場的穩(wěn)步增長以及我國傳統制造業(yè)轉型升級、先進制造業(yè)快速發(fā)展，作為激光加工設備的核心部件，光纖激光器件行業(yè)將面臨良好的發(fā)展機遇。

  公司較早進入光纖激光器件領域，積累了豐富的研發(fā)經驗和大批優(yōu)質知名客戶，公司在產品類型、功率負載能力、可靠性、小型化和集成化等多個方面引領行業(yè)的發(fā)展方向，在行業(yè)內享有較高的品牌知名度。公司自主研發(fā)的多款應用于光纖激的元器件，如自由空間準直輸出光纖隔離器、應用于 MOPA 激光器的在線隔離器、連續(xù)光纖激光器的光纖光柵等核心光纖元器件市場占有率國內領先，隔離器類產品市場占有率行業(yè)領先。公司自主研發(fā)的 6kW 合束器、1.5kW 光纖光柵、500W 隔離器、6kW 激光輸出裝置等多款產品達到全球先進水平。

  問題 2：薄膜鈮酸鋰調制器的驗證環(huán)節(jié)有哪些?

  光庫科技：一般來說，電信級產品需要進行“性能驗證”、“可靠性驗證”和“客戶驗證”，其中，“性能驗證”是驗證產品指標是否與規(guī)格書一致，“可靠性驗證”遵循國際 Telcordia 標準驗證長期可靠性，“客戶驗證”是檢驗產品是否滿足各具體客戶的要求。通常情況下，前兩種驗證是產品開發(fā)的一部分，只有全部通過才能算作產品定型，“客戶驗證”也可以在“性能驗證”合格后開始，叫做“工程樣品驗證”，但只有“可靠性驗證”通過后客戶才能開始采購和使用。

  問題 3：公司在光通訊器件領域的布局及競爭力?

  光庫科技：公司光通訊器件產品廣泛應用于光纖通信網絡的系統設備中，處于光通信產業(yè)鏈的上游。在光通訊領域，公司憑借保偏光纖器件處理技術和高可靠性器件技術，在保偏光無源器件領域保持相對領先地位。近年來，公司通過垂直整合、技術創(chuàng)新等方式，建立了從原料光學冷加工、機械件加工、光學鍍膜、光纖金屬化到光無源器件和光無源模塊等全方位的研發(fā)和生產體系。

  在數據通訊領域，公司的核心競爭力在于光學組件的先進制造和封裝技術、高速光學連接組件的設計能力和對定制產品批量生產的快速轉化能力。公司致力于研發(fā)生產高端光纖連接產品、微光學連接產品、保偏光纖陣列和高密度光纖陣列，主要應用于 40Gbps、100Gbps、400Gbps、800Gbps 等高速、超高速光模塊、相干通訊和 WSS 模塊中，并成為多家大型數據通訊公司的核心供應商。

  問題 4：公司鈮酸鋰調制器件業(yè)務的未來發(fā)展前景及布局情況?

  光庫科技：高速電光調制器是大容量光纖傳輸網絡和高速光電信息處理系統中的關鍵器件，鈮酸鋰電光調制器具有頻帶寬、穩(wěn)定性好、信噪比高、傳輸損耗小、工藝成熟等優(yōu)點, 是當前電光調制器市場的主流產品。隨著 5G 網絡和數據通信的高速發(fā)展，核心光網絡向超高速和超遠距離傳輸升級，對光通信骨干網的需求也不斷增加，鈮酸鋰調制器作為光通信骨干網的核心光器件，因其固有的優(yōu)點將會迎來重大的發(fā)展機遇。

  在新一代高速寬帶接入、數據中心及 5G 建設驅動下，光子集成器件行業(yè)將迎來新一輪技術、產品升級，DFB 激光器芯片、AWG 芯片及其他光子集成芯片需求增長迅速，其中，電信級高速調制器芯片產品設計難度大，工藝非常復雜，全球僅有三家公司可以批量供貨。按照 WinterGreen Research 的預測，全球調制器芯片及器件市場(包含通信、傳感、以及其他)到 2024 年將增長至 226 億美元。中國電子元件行業(yè)協會《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022 年)》提出，力爭在 2020 年實現鈮酸鋰調制器芯片及器件市場占有率超過 5-10%，并不斷替代進口，擴大市場占有率，并于 2022 年實現市場占有率超過 30%，公司成功收購鈮酸鋰系列高速調制器產品線相關資產將為公司帶來重要發(fā)展機遇。

  目前，公司設立了光子集成事業(yè)部統一管理鈮酸鋰調制器及基于鈮酸鋰材料平臺的光子集成芯片、器件和模塊的研發(fā)、生產和銷售，并在珠海建設鈮酸鋰高速調制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，擴大光芯片和器件的生產規(guī)模并豐富產品線。同時研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代光子材料及光子集成芯片技術，在未來幾年將推出薄膜鈮酸鋰高速調制器和模塊系列產品，預計傳輸速率將達 800Gbps 以上以至 1.2Tbps。

  問題 5：公司在無人駕駛激光雷達領域的布局情況?

  光庫科技：激光雷達領域是公司未來的重要發(fā)展方向之一，公司目前在相關市場的定位是提供全面的元器件組合交付能力和發(fā)射光源的集成解決方案專家。無人駕駛的關鍵實現技術之一就是激光雷達，其識別精度和速度均優(yōu)于其它方案。激光雷達的發(fā)射光源是決定激光雷達探測距離和接收信噪比的核心組件。公司為國內外多家基于光纖激光器 1550nm 光源方案的激光雷達公司提供全系列高性能、低成本、高可靠性的光纖元器件，同時未來公司將以發(fā)射光源為基礎尋求在激光雷達集成化模塊領域的發(fā)展機會。

  問題 6：電光調制器目前的技術路線有哪幾種?

  光庫科技：目前行業(yè)內光調制的技術主要有三種，基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調制器。其中，硅光調制器主要是應用在短程的數據通信用收發(fā)模塊中，磷化銦調制器主要用在中距和長距光通信網絡收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調制器主要用在 100Gbps 以上直至 1.2Tbps 的長距骨干網相干通訊上，在上述三種調制器材料平臺中，目前的薄膜鈮酸鋰調制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優(yōu)勢。

  問題 7：實控人變更對公司的影響?

  光庫科技：珠海華發(fā)集團有限公司系珠海最大的綜合型國有企業(yè)集團和全國知名的領先企業(yè)，自 2016 年起連續(xù)四年上榜中國企業(yè)聯合會、中國企業(yè)家協會發(fā)布的“中國企業(yè) 500 強”名單，2020 年位列 259 名，2020 年入選國務院“雙百企業(yè)”名錄。公司此次引入國有資本股東，實現了國有資本與民營資本良性結合，既優(yōu)化了股東結構也保持了公司的創(chuàng)新活力，有利于公司整合資源優(yōu)勢，提升公司的規(guī)范化管理水平，公司的資信能力及抗風險能力也得以加強。公司將獲得華發(fā)集團在上下游產業(yè)資源、資本資金、市場拓展等多維度的戰(zhàn)略賦能，從而充實資金實力、提升市場份額、強化市場競爭力。此外，依托華發(fā)雄厚的資本資金和專業(yè)投資團隊支持，公司可以探索通過外延并購，整合產業(yè)鏈，拓展產業(yè)布局和發(fā)展空間，快速提升公司經營規(guī)模。

  未來，控股股東將秉持“強賦能+弱管控”的原則，主要通過股東大會和董事會來參與公司治理，充分給予公司管理層經營自主權，進行弱管控，同時在確保公司在市場化、專業(yè)化、規(guī)范化、國際化發(fā)展的基礎上，依托優(yōu)勢資源，重點從資本、資金、業(yè)務協同、市場拓展、上下游產業(yè)整合、外延并購等方面進行戰(zhàn)略賦能。

  問題 8：相對于傳統鈮酸鋰調制器，薄膜鈮酸鋰技術有哪些優(yōu)勢?

  光庫科技：傳統的體材料鈮酸鋰調制器幾十年來雖然在高速骨干網的傳輸調制起到關鍵作用，但在傳輸速率進一步提升的關鍵參數上遭遇瓶頸，而且體積較大，不利于集成。新一代薄膜鈮酸鋰調制器芯片技術將解決這些問題。具有“光學硅”之稱的鈮酸鋰材料通過最新的微納工藝，制備出的薄膜鈮酸鋰調制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產、且與 CMOS 工藝兼容等優(yōu)點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

  問題 9：公司募投項目的規(guī)劃情況?

  光庫科技：公司鈮酸鋰高速調制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目預計投資總額 5.85 億元，其中募集資金投入 5.4 億元，項目達產后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調制器芯片及器件產能。募投項目將根據現有成熟的生產工藝、流程和技術指標，分階段實施及組織生產，在建設期末完成投產。

  (1)項目啟動運營前兩年，發(fā)行人在現有封裝測試的技術積累上，加強技術學習和培訓，提升公司團隊的技術研發(fā)及運營管理水平，完成廠房建設并購買全套封裝測試設備上線，實現募投項目中封裝、測試生產線投產;(2)項目啟動第三年，研發(fā)中心建設完成，啟動產品研發(fā)并繼續(xù)推進下一代薄膜 LiNbO3(鈮酸鋰)調制器芯片研發(fā)，完成芯片生產中心設備的安裝調試，同時擴大器件封裝、測試產量，繼續(xù)深化完成產品系列化，豐富產品類型及拓展產品應用;(3)項目啟動第四至五年，最終完成芯片生產中心調試并實現批量投產，在此基礎上進一步研發(fā)并改進產品向小型化發(fā)展。