ICC訊 (編輯:Nicole) 近日,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對(duì)象調(diào)研投資者關(guān)系活動(dòng),接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研,接待人員副總經(jīng)理 吳遠(yuǎn)大,財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書 趙艷濤,董事會(huì)辦公室主任、證券事務(wù)代表 路亮,通過電話交流進(jìn)行。
2021 年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 81,734.15 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 21.70%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 5,016.42 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 31.78%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤(rùn)1,035.39萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)0.89%。本期商譽(yù)減值損失減少凈利潤(rùn) 1,047.70 萬(wàn)元,扣除商譽(yù)減值損失后的影響因素,歸屬于上市公司的凈利潤(rùn)和歸屬于上市公司的扣非后的凈利潤(rùn)分別是 6,064.13 萬(wàn)元和 2,083.09 萬(wàn)元,較上年同期分別增長(zhǎng) 59.30%和 102.97%。
2021 年度,公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)保持光芯片與器件、室內(nèi)光纜和線纜材料三類業(yè)務(wù)。公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續(xù)投入逐步取得成效,在 AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品推動(dòng)下,公司光芯片及器件業(yè)務(wù)收入繼續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2021 年度光芯片及器件產(chǎn)品收入 36,318.88 萬(wàn)元,同比 2020 年增長(zhǎng) 15.22%。同時(shí),室內(nèi)光纜及線纜材料業(yè)務(wù)也有較大幅度增長(zhǎng),其中,室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 22,064.38 萬(wàn)元,同比 2020 年增長(zhǎng) 21.84%;線纜材料產(chǎn)品收入 21,708.26 萬(wàn)元,同比 2020 年增長(zhǎng) 36.65%。
在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動(dòng)下,公司 2021 年度出口銷售收入繼續(xù)保持增長(zhǎng),公司境外收入 20,343.01 萬(wàn)元,占總收入之比為 24.89%,同比 2020 年增長(zhǎng) 17.13%。
2021 年度,公司堅(jiān)持持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 8,000.82 萬(wàn)元(比上年度的 6,302.30 萬(wàn)元增加了 26.95%),研發(fā)投入占比營(yíng)業(yè)收入 9.79%。報(bào)告期內(nèi),公司圍繞 AWG 芯片、DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入,導(dǎo)致公司研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)較高水平。
2022 年一季度,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 19,570.62 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 19.30%。各大類產(chǎn)品較去年同期營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng),特別是光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅明顯,同比增長(zhǎng) 30.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2,284.61 萬(wàn)元,相比同期增長(zhǎng) 266.38%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤(rùn) 1,888.50 萬(wàn)元,相比同期增長(zhǎng) 307.71%。
關(guān)于本次投資者活動(dòng)問答信息整理如下(Q&A):
1、Q:公司新產(chǎn)品非均分 PLC 分路器目前營(yíng)收、占比及未來(lái)展望?
A:非均分 PLC 分路器營(yíng)收占比逐步提升。2021 年 PLC 分路器收入穩(wěn)定,毛利率逐季度提升。隨著光纖到房間建設(shè)的逐步推進(jìn),非均分 PLC 分路器將會(huì)放量增長(zhǎng)。目前非均分 PLC 光分路器已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商。
2、Q:公司在 FTTR 業(yè)務(wù)中的非均分 PLC 分路器產(chǎn)品研發(fā)情況如何?
A:為適應(yīng) FTTR 新型接入建設(shè),公司持續(xù)開展非均分 PLC 光分路器芯片研發(fā),成功開發(fā) 1×5、1×7、1×9 等多個(gè)非均分 PLC 光分路器芯片,并批量出貨,成為公司 PLC 分路器新增長(zhǎng)點(diǎn)。
3、Q:子公司和光同誠(chéng)地處深圳,是否受到疫情影響,是否有商譽(yù)減值的風(fēng)險(xiǎn)?
A:去年末和今年初,疫情受到一定影響。關(guān)于商譽(yù)減值,基于和光同誠(chéng) 2021 年度業(yè)績(jī)未達(dá)到預(yù)期,經(jīng)資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)所做的商譽(yù)資產(chǎn)組可收回金額資產(chǎn)評(píng)估報(bào)告,提取商譽(yù)減值損失 1,047.70 萬(wàn)元。
4、Q:綜合所得稅率低于 15%,預(yù)計(jì)今年的所得稅率多少?
A:依據(jù)高新企業(yè)證書,公司應(yīng)納所得稅率是 15%,我們公司之所以低于 15%是因?yàn)榍捌诠咎潛p,研發(fā)費(fèi)用未彌補(bǔ)的虧損較大。隨著公司扭虧為盈,公司的所得稅率將逐漸靠近 15%。
5、Q:公司今年預(yù)計(jì)政府補(bǔ)助收益多少?
A:2021 年計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助大約是 3,005 萬(wàn)元,根據(jù)以往情況判斷,公司今年政府補(bǔ)助與往年一樣,預(yù)計(jì)在 2,000 萬(wàn)到 3,000 萬(wàn)元。
6、Q:2022 年一季度,各產(chǎn)品占比情況?
A:2022 年一季度,光芯片及器件營(yíng)收占比 45%,其中,PLC 芯片系列產(chǎn)品占比為 12%,AWG 芯片系列產(chǎn)品占比為 22%,DFB 芯片系列產(chǎn)品占比 5%;室內(nèi)光纜營(yíng)收占比 28%;線纜材料營(yíng)收占比 27%。
7、Q:年報(bào)中顯示 DWDM AWG 芯片已批量供貨,該產(chǎn)品占比如何,客戶開拓進(jìn)展如何?
A:2021 年 AWG 芯片系列產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng) 20%以上,但去年 DWDM AWG 在 AWG 產(chǎn)品中的占比并不高。DWDM AWG 屬于公司早期開發(fā)的產(chǎn)品,去年開始進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商,目前屬于小批量供貨。今年預(yù)計(jì)有較大幅度的增長(zhǎng)。
8、Q:公司 2.5G、10G、25G 和大功率激光器目前分別處在什么階段?
A:激光器芯片進(jìn)入主流設(shè)備商需要較長(zhǎng)認(rèn)證周期。大部分 2.5G、 10G激光器芯片處于可量產(chǎn)階段,部分產(chǎn)品通過了大客戶多批次 5000 小時(shí)的可靠性驗(yàn)證,開始批量交付,去年公司累計(jì)出貨超過千萬(wàn)顆;大功率的 CW 激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升;25G 激光器芯片目前仍在客戶驗(yàn)證中。
9、Q:公司年報(bào)中披露了新產(chǎn)品,這些新產(chǎn)品目前進(jìn)展如何?貢獻(xiàn)了多少營(yíng)收?
A:2021 年 AWG 系列產(chǎn)品貢獻(xiàn)了較大的營(yíng)收,目前我們同步開發(fā)的 200G 批量供貨、400G 直連組件小批量供貨;有源的大功率 DFB 激光器也小批量供貨。應(yīng)用于 FTTR 的非均分 1x5,1x9 分路器已批量供貨。另外,公司新產(chǎn)品基于 MZI 結(jié)構(gòu)的合波器芯片已經(jīng)開發(fā)成功,目前在送樣階段。新產(chǎn)品在去年?duì)I收中的貢獻(xiàn)率較低,尚未達(dá)到 10%。
10、Q:公司 2022 年是否會(huì)開發(fā)新產(chǎn)品,情況如何?
A:PLC 芯片系列產(chǎn)品中,新開發(fā)了特殊規(guī)格的產(chǎn)品,例如:1× 5、1×9 等都已開發(fā)成功,同步在開發(fā) 1×256 的 PLC 芯片;AWG 系列產(chǎn)品中,150G 間隔的 DWDM 在持續(xù)優(yōu)化,擴(kuò)展 L 波的 AWG 芯片、超寬帶 AWG 芯片也取得了重要進(jìn)展;高速光模塊用的平行光組件、硅透鏡等產(chǎn)品預(yù)計(jì) 2022 年可以貢獻(xiàn)一定的利潤(rùn);DFB 激光器系列產(chǎn)品中,除了傳統(tǒng)的 2.5G、10G、25G 我們會(huì)繼續(xù)跟進(jìn)外,硅光用的大功率激光器產(chǎn)品是今年的重點(diǎn)項(xiàng)目,另外,應(yīng)用在氣體傳感和監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的激光器芯片也會(huì)貢獻(xiàn)一定的利潤(rùn)。
11、Q:AWG 芯片系列產(chǎn)品去年主要拉動(dòng)增長(zhǎng)的是哪個(gè)品類?
A:AWG 芯片系列產(chǎn)品去年?duì)I業(yè)收入 1.45 億元,最大一塊是數(shù)通市場(chǎng),100G、200G 光模塊用的四通道 AWG 組件拉動(dòng)明顯,骨干網(wǎng) DWDM 去年有一定比例增長(zhǎng)。
12、Q:公司用于傳感和 Lidar 的光芯片是否有布局?
A:傳感光芯片目前布局主要是激光器方面。重點(diǎn)有兩大類應(yīng)用,一是激光雷達(dá) LIDAR,和部分主流客戶有對(duì)接,激光雷達(dá)集中做的是 1550 的 DFB 芯片及其應(yīng)用優(yōu)化,如用作光纖激光器的種子源有一定出貨,同時(shí)也在開發(fā)適合調(diào)頻連續(xù)波方案的激光器;另一個(gè)是氣體傳感方面,用于煤礦、燃?xì)夤艿烙瞄L(zhǎng)波長(zhǎng) DFB 有一定出貨。另外, PLC 芯片和 AWG 芯片在光纖組網(wǎng)方面也有應(yīng)用。
13、Q:硅光方案對(duì)無(wú)源光器件行業(yè)是利空還是機(jī)會(huì)?
A:硅光非常有前景,特別是未來(lái),光計(jì)算替代電計(jì)算,光互聯(lián)等應(yīng)用,近幾年有些硅光企業(yè)實(shí)現(xiàn)了盈利,無(wú)源器件是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存,完全單片集成需要時(shí)間,這對(duì)無(wú)源芯片是重要機(jī)遇,如 100G、 200G 和 400G 的硅光就需求大量的 AWG 無(wú)源組件,還有平行光組件也開始了應(yīng)用。如果硅光完全實(shí)現(xiàn)了單片集成,則對(duì)無(wú)源器件可能存在一定挑戰(zhàn),但是,硅光帶來(lái)的高速光模塊和數(shù)據(jù)流量需求增長(zhǎng),也會(huì)倒逼光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)和光無(wú)源器件的需求增長(zhǎng)。
14、Q:在激光雷達(dá)領(lǐng)域光纖激光器方案和半導(dǎo)體方案之間的區(qū)別是什么,以及未來(lái)公司認(rèn)為哪種按有望占據(jù)主導(dǎo)的位置?
A:區(qū)別在于光源形態(tài)不同,但是光纖激光器也需要半導(dǎo)體做泵浦源或者種子源。整體來(lái)說(shuō)激光雷達(dá)之前量產(chǎn)用起來(lái)的 TOF 這個(gè)方案偏 905nm 激光器方案,905nm 激光器方案基本上是半導(dǎo)體激光器為主。1550nm 這套方案目前因?yàn)橐鶕?jù)傳輸?shù)木嚯x來(lái)做,所以脈沖的激光器方案,半導(dǎo)體激光器方案也在摸索,但是主要是光纖激光器和光纖放大器的方案,因?yàn)?1550nm 附近有一個(gè) EDFA 放大器件,其具有功率放大能力的核心器件。從去年開始在 1550nm 光纖激光器在激光雷達(dá)的應(yīng)用有所增大。除了 TOF,還有很多其他形式做激光雷達(dá),如相控陣?yán)走_(dá),調(diào)頻連續(xù)波雷達(dá)這些方案,這些方案不一定要用到脈沖的激光器,可能用到的是連續(xù)波的激光器,或者是可調(diào)波長(zhǎng)的激光器來(lái)共同完成的。未來(lái)看,1550nm 的人眼安全波段的半導(dǎo)體激光器還是有優(yōu)勢(shì)的?;蛘哒f(shuō)將來(lái)可能是半導(dǎo)體激光和光纖放大激光器可以一起推進(jìn)激光器雷達(dá)行業(yè)的應(yīng)用。即使是主要依賴光纖激光器,但是光纖激光器也離不開半導(dǎo)體激光器的參與。
15、Q:公司對(duì)激光雷達(dá)行業(yè)有什么展望?比如說(shuō)未來(lái)公司認(rèn)為未來(lái)幾年之內(nèi)可以形成比較好的量的增長(zhǎng)?
A:激光雷達(dá)還是有很好的應(yīng)用前景的,規(guī)模使用的預(yù)期和實(shí)踐一直沒有停止。目前公司主要是配合激光雷達(dá)企業(yè)提供配套元器件,這塊的增長(zhǎng)需要行業(yè)的進(jìn)步和客戶的進(jìn)步等多方共同努力。
16、Q:公司 DFB 芯片屬于 IDM 類的制造廠商,技術(shù)方面有什么領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),或者說(shuō)技術(shù)方面的領(lǐng)先對(duì)于 IDM 這種模式,對(duì)于廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局有多大的重要性在里面?
A:光通信行業(yè)不像集成電路更新?lián)Q代那么快,量那么大,光通信行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)多,隨著技術(shù)發(fā)展,應(yīng)用層出不窮,這就要求響應(yīng)速度要快,而 IDM 模式每一步都自主可控,體現(xiàn)了速度的優(yōu)勢(shì)。
另外,市場(chǎng)上大多數(shù)光芯片公司都是從模塊后端慢慢向芯片前段延伸,而仕佳光子直接以芯片為基礎(chǔ),經(jīng)過不斷發(fā)展,目前已積累了一批技術(shù)人才。雖然公司產(chǎn)品推向市場(chǎng)的周期會(huì)長(zhǎng),但腳步扎實(shí)。
17、Q:雙千兆政策對(duì)公司產(chǎn)品的積極影響?
A:雙千兆是我國(guó)對(duì)光纖到戶(FTTH)、無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)升級(jí),其中光纖到戶千兆網(wǎng)絡(luò),客戶端上傳信號(hào)采用 1270nm DFB 激光器,公司針對(duì)該激光器芯片進(jìn)行了持續(xù)研發(fā),通過了國(guó)內(nèi)主要客戶的嚴(yán)格驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了批量化供貨。同時(shí),千兆光纖到戶(FTTH)也帶動(dòng)了光纖到房間(FTTR)新的接入方式,需要非均分規(guī)格的 PLC 光分路器,公司已開發(fā)相應(yīng)芯片并批量出貨中,F(xiàn)TTR 亦會(huì)大量使用室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品。千兆無(wú)線接入主要是 5G 應(yīng)用,公司相關(guān)產(chǎn)品有前傳 18 波 10G DFB 激光器芯片、WDM 波分復(fù)用模塊及拉遠(yuǎn)光纜,這些產(chǎn)品目前均已實(shí)現(xiàn)銷售,將隨著 5G 建設(shè)推進(jìn),相關(guān)產(chǎn)品銷售都會(huì)增加。
18、Q:年報(bào)中室內(nèi)光纜增長(zhǎng)不錯(cuò),客戶有泰科、中航光電,公司向其提供產(chǎn)品的情況?
A:仕佳從 2000 年開始做室內(nèi)光纜,最早是儀器設(shè)備之間的連接用得比較多。后來(lái)是無(wú)線的 2G、3G、4G 到 5G 的基站,當(dāng)時(shí)在 3G 基站的時(shí)候,全中國(guó)的基站頂上也是光模塊用光纖拉下來(lái)的光纜, 60%以上都是仕佳生產(chǎn)的,所以仕佳在光纜里面最早還是具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的。到 4G 的時(shí)候,據(jù)統(tǒng)計(jì)還有百分之三四十。當(dāng)然隨著發(fā)展到光纖到戶之后,每個(gè)家里面都要接光纜,這個(gè)光纜就是室內(nèi)光纜,就是仕佳通信的主業(yè)?,F(xiàn)在包括泰科、中航光電里面的一些連接器用的室內(nèi)光纜,是由我們銷售的。
19、Q:千兆入戶對(duì) PLC 芯片產(chǎn)品增長(zhǎng)如何,公司 PLC 競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)是因?yàn)楫a(chǎn)品價(jià)格低嗎?
A:FTTR 的進(jìn)展主要看運(yùn)營(yíng)商部署的進(jìn)度,從去年下半年開始大規(guī)模的試點(diǎn),現(xiàn)在非均分 PLC 光分路器已經(jīng)有一定量的出貨,未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)肯定增長(zhǎng)的。
公司 PLC 競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)當(dāng)然不是價(jià)格低。第一,PLC 分路器芯片我們是中國(guó)第一家國(guó)產(chǎn)化的,當(dāng)時(shí)我們是通過跟中科院半導(dǎo)體所的合作,到 2012 年真正把產(chǎn)品的批量做出來(lái)的。到 2015 年的時(shí)候,我們產(chǎn)品的性能、良率獲得客戶充分認(rèn)可,已經(jīng)占了全球 50%以上市場(chǎng)份額,之前都是被韓國(guó)、日本壟斷,到現(xiàn)在是一個(gè)平穩(wěn)的市場(chǎng)?,F(xiàn)在我們的競(jìng)爭(zhēng)力上,不管是研發(fā)實(shí)力,還是我們的產(chǎn)能、投入、技術(shù)人員隊(duì)伍,都可以說(shuō)是國(guó)際上最大的。其實(shí)在 5 年前,這種現(xiàn)在用的千兆入戶的規(guī)格我們都已經(jīng)成熟了,都有更大的通道了,比如說(shuō)現(xiàn)在有 1x256 規(guī)格的了,現(xiàn)在全規(guī)格全系列,我們仕佳是最全的。全系列芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)、快速市場(chǎng)服務(wù)及合理的成本控制,是公司光分路器優(yōu)勢(shì)。
20、Q:DFB 芯片型號(hào)和應(yīng)用場(chǎng)景是依據(jù)波長(zhǎng)進(jìn)行劃分嗎?
A:DFB 芯片是以分速率為主,速率中分波長(zhǎng)。最早家用光貓用的激光器是幾百兆速率的,有 DFB 和 FP,其中 FP 更多一些。后續(xù) 1.25G、2.5G、10G PON 里用的就更多了,因?yàn)槊總€(gè)光貓、OLT 中都要用到。數(shù)據(jù)中心之前是用銅線互聯(lián),后來(lái)發(fā)展到開始用單根光纖 1.25G、2.5G 互聯(lián),其中有 DFB 的,有主流的,還有 VCSEL 等。
對(duì) DFB 而言,首先是分速率,從 1.25G、2.5G、10G、25G 甚至發(fā)展到單波長(zhǎng)的 50G。然后再看波長(zhǎng),波長(zhǎng)則取決于不同的應(yīng)用場(chǎng)景,如家用光纖到戶、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)等都不一樣。有 O 波段,即 1260 nm -1360 nm,間隔 20nm 或 800 GHz 的波長(zhǎng);C 波段,即 1530 nm - 1565nm;L 波段,1565nm-1625nm。O 波段主要用于距離互連,如數(shù)據(jù)中心、以太網(wǎng),C 波段主要用于長(zhǎng)距離城域或骨干網(wǎng)等,并正在向 L 波段擴(kuò)展。
21、Q:10G PON & 10G EPON 要用我們的 10G DFB 嗎?
A:要用,包括現(xiàn)在 5G 前傳里也有幾個(gè)波長(zhǎng)用了 10G DFB。
22、Q:公司硅光路徑是為了數(shù)通和電信都要儲(chǔ)備嗎?如果要做硅光方案,現(xiàn)在是跟誰(shuí)直接接觸?
A:數(shù)通和電信都有需求,公司更多在做硅光外圍的配套光源芯片和連接器件,數(shù)通領(lǐng)域應(yīng)用得更多一點(diǎn)。做硅光的廠家很多,公司溝通聯(lián)系的除了光模塊領(lǐng)域廠家之外,光互聯(lián)、激光雷達(dá),光計(jì)算應(yīng)用等領(lǐng)域的企業(yè)我們都有直接接觸。
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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