中電科研投基金投資微視傳感，布局MEMS光通訊及智能制造領(lǐng)域

  近日，中電科研投基金完成了對(duì)MEMS無源光芯片及3D感知器件優(yōu)秀供應(yīng)商無錫微視傳感科技有限公司（簡稱：微視傳感）的股權(quán)投資。

  微視傳感擁有MEMS微鏡芯片、驅(qū)動(dòng)IC、3D成像算法以及系統(tǒng)集成的全棧技術(shù)實(shí)力。目前，微視傳感的MEMS芯片包含穩(wěn)態(tài)、掃描態(tài)及混合態(tài)三大類芯片，可應(yīng)用于光通訊、3D機(jī)器視覺、激光雷達(dá)、激光微投等領(lǐng)域。公司的光通訊芯片用于無源光器件，已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，彌補(bǔ)國內(nèi)空白。同時(shí)，公司基于自研芯片的MEMS 3D深度相機(jī)已形成了系列化產(chǎn)品，涵蓋2m以內(nèi)的各種使用場景，滿足不同行業(yè)不同需求。產(chǎn)品解決了目前市場上DOE結(jié)構(gòu)光相機(jī)的低精度以及DLP結(jié)構(gòu)光相機(jī)大體積與負(fù)重問題，并已經(jīng)在三維測(cè)量與重構(gòu)、機(jī)器視覺、安防與醫(yī)美等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本輪融資之前，公司已獲得3D感知頭部企業(yè)奧比中光的戰(zhàn)略投資。

  研投基金是中國電子科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱：中國電科）主導(dǎo)發(fā)起設(shè)立的首支用于關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)的基金，首期規(guī)模100億元。為支撐中國電科“軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國家隊(duì)、國家戰(zhàn)略科技力量”三大戰(zhàn)略定位，研投基金聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，重點(diǎn)布局“網(wǎng)信體系、網(wǎng)絡(luò)安全、電子裝備和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)”四大板塊，以期構(gòu)建完善科技、產(chǎn)業(yè)和資本協(xié)同發(fā)展的生態(tài)，助力中國電科科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  研投基金對(duì)微視傳感的投資有助于中國電科MEMS器件的多元化發(fā)展，進(jìn)一步加強(qiáng)了中國電科在智能制造、光通信領(lǐng)域的協(xié)同布局。