海光芯誠正式成立 打造高速硅光芯片及模塊研發(fā)平臺

  ICC訊 2024年7月1日，蘇州海光芯創(chuàng)全資子公司—北京海光芯誠半導體科技有限公司正式成立。這是海光芯創(chuàng)發(fā)展歷程中的又一重要里程碑，標志著公司正式步入“一體兩翼”的發(fā)展通道，暨以蘇州為總部，北京專注于硅光芯片和硅光模組研發(fā)設計，南通為模塊生產制造基地。

  北京海光芯誠半導體有限公司致力于打造國產硅光芯片研發(fā)設計核心平臺，成為中國的超高速通訊硅光芯片和光電一體化AI芯片的研發(fā)基地，助力中國建設獨立自主的光電芯片產業(yè)集群。通過光電一體化芯片技術的開發(fā)，打破國際上對中國高端半導體產業(yè)、AI技術和智能超算技術的封鎖。以北京良好的集成電路生態(tài)為基礎，與上下游客戶緊密合作，更好地聚焦于產品研發(fā)和客戶服務。

左五：董事長 胡朝陽 右三：海光芯誠總經理 曹錫剛

  硅光技術將光通信的傳輸速率、集成度向更高水平推進，是滿足大數(shù)據(jù)、人工智能等產業(yè)對高速通信需求的核心技術之一。海光芯創(chuàng)在硅光技術領域的布局，始于對技術趨勢的深刻洞察和對市場需求的精準把握，雄厚的研發(fā)能力和持續(xù)不斷的投入，加速了海光芯創(chuàng)在硅光技術領域的商業(yè)化進程。

  經過多年來在硅光技術領域的深耕，海光芯創(chuàng)打造了具有獨立特色的硅光晶圓級檢測以及后端處理平臺。該平臺覆蓋了晶圓檢測、后端工藝、耦合封裝、校準檢測和模塊生產等全流程，實現(xiàn)了硅光模塊的規(guī)?；a。硅光平臺的建立，為海光芯創(chuàng)在硅光領域的持續(xù)領先提供了有力保障。

  展望未來，海光芯創(chuàng)將整合蘇州、南通、北京三地資源及產業(yè)鏈，形成更加完整的產業(yè)生態(tài)體系。公司也將繼續(xù)在硅光技術領域深耕，推動光通信技術的升級和演進，為全球光通信產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。